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• 傳英特爾計劃利用 CES 宣布正式進(jìn)軍智能機(jī)芯片市場

  北京時間12月22日早間消息，英特爾計劃利用下月開幕的國際消費電子展(CES)宣布正式進(jìn)軍智能機(jī)芯片市場，并將在展會上詳細(xì)闡述其智能機(jī)芯片計劃

  半導(dǎo)體/EDA

  2011-12-22
• 中科院石墨烯研究取得新進(jìn)展

  在中科院"百人計劃"和國家自然科學(xué)基金項目支持下，中國科學(xué)院蘭州化學(xué)物理研究所固體潤滑國家重點實驗室低維材料摩擦學(xué)課題組在石墨烯基陰極

  半導(dǎo)體/EDA

  2011-12-21
• Marvell榮獲2011“最佳電子設(shè)計獎”

  最新推出的G.hn收發(fā)器芯片組獲得《電子設(shè)計》雜志有線產(chǎn)品類“最佳電子設(shè)計獎”2011年12月20日，北京 –全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美

  半導(dǎo)體/EDA

  2011-12-20
• 臺積電晶圓十五廠第三期東突，有望帶來新契機(jī)

  TSMC日前在中部科學(xué)工業(yè)園區(qū)舉行晶圓十五廠第三期動土典禮;該廠第一期是于2010年7月動土、2011年年中完工裝機(jī)并將于明年初開始量產(chǎn)，同時晶圓

  半導(dǎo)體/EDA

  2011-12-18
• 賽靈思客戶喜獲首批Zynq-7000 器件 — 全球第一款

  半導(dǎo)體/EDA

  2011-12-09
• RS Components 進(jìn)一步擴(kuò)充其 3D CAD 數(shù)據(jù)庫

  RS Components進(jìn)一步擴(kuò)充了其免費的在線3D CAD產(chǎn)品模型庫。最新的3D CAD數(shù)據(jù)庫包括由全球最大互連產(chǎn)品制造商Molex和全球一線電子元器件供應(yīng)

  半導(dǎo)體/EDA

  2011-12-08
• 三星有可能在中國建芯片廠

  日前消息稱，三星計劃投資約35億美元，在中國開辦芯片工廠，并于2013年投入營運。據(jù)該公司一份監(jiān)管檔中表示，工廠將采用先進(jìn)的20納米技術(shù)，生

  半導(dǎo)體/EDA

  2011-12-08
• ST推出兩款微型封裝擁有超低功耗及高性能的三軸加速度

  橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球第一大消費電子和便攜式設(shè)備MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體[1]（STMicroelect

  半導(dǎo)體/EDA

  2011-12-07
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