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資訊列表

• 10月日本IC銷售連4度反彈歐洲減幅居冠

  半導體產業協會(SIA)5日公布，2011年10月全球半導體3個月移動平均銷售額為257.4億美元，較前月的上修值257.6億美元略減0.1%，為3個月以來首度

  半導體/EDA

  2011-12-07
• 英特爾稱基于凌動芯片的智能手機明年上市

  據國外媒體報道，全球芯片巨頭英特爾表示，基于其凌動（Atom）芯片的智能手機產品將于明年出現在美國市場。 英特爾技術公司印度和南亞銷售主

  半導體/EDA

  2011-12-05
• Microchip推出全新開發工具Microstick II

  Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布，推出支持3.3V 16位和32位PIC® 單片機（MCU）及28引腳SPDIP封裝16位dsPIC®

  半導體/EDA

  2011-12-05
• 中星微成立合資公司　獨立運營移動多媒體芯片業務

  中星微今天宣布將其移動多媒體芯片業務（“移動業務”）納入新成立的合資公司經營。新的合資公司將獨立運營移動業務，中星微及其它關聯方將持

  半導體/EDA

  2011-12-03
• 新思科技（Synopsys）宣布收購微捷碼設計自動化有限公司

  本次收購將完善 Synopsys 公司的技術，擴充現有支持功能并加快為客戶提供先進產品的步伐美國加利福尼亞州山景城，2011年12月2日——全球領先

  半導體/EDA

  2011-12-02
• 引爆28nm創新理念 賽靈思三款28nm產品及工具榮膺EDN

  半導體/EDA

  2011-12-02
• MathWorks宣布新版本SimPowerSystems通過Simscape支持模型共享

  今天，MathWorks宣布新版本的SimPowerSystems提供了與Simulink產品家族中的Simscape以及其他物理建模工具間更強大的連接功能。借助諸如“支持S

  半導體/EDA

  2011-11-30
• 英飛凌推出第一代65nm嵌入式快閃安全芯片

  英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布推出第一代65 奈米(nm)嵌入式快閃 (eFlash)安全芯片樣本，主要用于芯片卡與安全防護應用。這是英飛

  半導體/EDA

  2011-11-30
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