【2024年10月29日, 德國慕尼黑訊】繼宣布推出全球首款300mm氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體晶圓和在馬來西亞居林建成全球最大的200mm碳化硅(SiC
AMD在周二的財報中預(yù)測第四季度營收略低于預(yù)期,同時將2025年人工智能(AI)芯片銷售預(yù)期提高到50億美元,但這未能令投資者感到滿意。受此
全面現(xiàn)貨供應(yīng)、提供快速交付的全球電子元器件和自動化產(chǎn)品分銷商DigiKey計劃參加 11 月 12 至 14 日在德國紐倫堡舉行的SPS 2024展會
據(jù)媒體報道,OpenAI正攜手博通與臺積電,秘密打造首款自研“in-house”芯片,以強化其人工智能系統(tǒng)的底層支持。這一戰(zhàn)略舉動不僅揭示了Open
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布與英特爾攜手,推出一款電源管理解決方案,為搭載英特爾?全新酷睿?Ultra 200V系
內(nèi)部流出文件揭示,某省運營商正計劃一場大規(guī)模的人員精簡行動,未來幾年員工總數(shù)將面臨顯著縮減。具體來說,該運營商計劃在近兩年內(nèi)將員工
10月27日,臺積電財報喜訊轟動業(yè)界:2024年Q3凈利潤同比狂飆54 2%,直逼3252 6億新臺幣高峰!在萬眾矚目的2024年臺積電運動會上,董事長魏
2024年10月28日,北京——英特爾宣布擴容英特爾成都封裝測試基地。在現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封裝測試的基礎(chǔ)上,增加為服務(wù)器芯片提供封裝測試服務(wù)
@2003 - 2025 EETOP
京ICP備 15035084號 京公網(wǎng)安備 11010502037710