三星電子(Samsung Electronics)計畫于2021年量產FinFET電晶體架構的后繼產品——采用3奈米(nm)制程節點的環繞式閘極(gate-all-around；GAA)電
2018年5月7日-9日，第十一屆中國國際國防電子展覽會（CIDEX 2018）在首都北京成功舉辦。本屆展覽會由中央軍委裝備發展部支持，以“踐行軍民融
昨天，浙江大學公眾號發布消息稱，浙大團隊研制新型存儲器，面積只有目前電路器件的幾十分之一。文中表示，浙江大學信息與電子工程學院和硅材
這兩年，三星電子、臺積電在半導體工藝上一路狂奔，雖然有技術之爭但把曾經的領導者Intel遠遠甩在身后已經是不爭的事實。在美國舉行的三星工藝
受惠于半導體產業仍處于循環周期高檔的因素，市場調查機構 IC insight 調查報告指出，2018 年全球半導體產業的資本支出將首次突破千億美元
·現在，BMR466和BMR461 DC/DC轉換器具有BGA和LGA兩種封裝，為電源系統架構師提供了更多的設計選擇·面向ICT、電信和工業市場中的分布式和中
在5月16日，我們報道了中芯國際（SMIC）已訂購一套極紫外光刻（EUV）設備，這是目前最昂貴和最先進的芯片生產工具。據悉，這套EUV光刻設備向荷
晶圓代工龍頭臺積電全力沖刺7納米，受惠于蘋果新一代A12應用處理器開始投片，7納米晶圓將自6月起開始放量出貨，第三季將見強勁成長動能，季度
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