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資訊列表

• 2018上半年全球十大封測廠榜單出爐:大陸三雄占比26.9%

  據TrendForce旗下拓墣產業研究院預估，前十大封測代工廠2018年上半年營收估達111.2億美元，年增10.5％，低于去年同期16.4％。長電科技、天水華

  半導體/EDA

  2018-06-14
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  英特爾已能夠生產用于量子計算芯片的全硅晶圓

  去年，英特爾向量子計算的商業化邁出了一小步，拿出了17個量子位超導芯片，隨后CEO Brian Krzanich在CES 2018上展示了一個具有49個量子位的

  半導體/EDA

  2018-06-12
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  深入剖析Hynix最新72L 3D NAND

  拆解分析機構TechInsights的分析師探索了第四代3D快閃存儲器芯片──海力士(SK Hynix)的256-Gbit 72層TLC NAND，指該芯片具備市場上最高閘

  半導體/EDA

  2018-06-12
• 應用材料公司取得突破性進展，大幅提升大數據和人工智

  ·20年來晶體管接觸和互聯的金屬材料首度重大變革，消除了7納米節點及以下的主要性能瓶頸·芯片設計人員現在可以用鈷取代鎢和銅，性能提升幅度

  半導體/EDA

  2018-06-11
• 純度99.999999999％！國產電子級多晶硅不再靠進口

  純度要求達到99.999999999%的電子級多晶硅終于量產。記者6日從江蘇鑫華半導體材料科技有限公司獲悉，經過一系列嚴格驗證、檢測，近日一批集成

  半導體/EDA

  2018-06-08
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  中科大與中芯國際在光刻工藝取得重要進展

  近日，中國科學院大學微電子學院與中芯國際集成電路制造有限公司在產學研合作中取得新進展，成功在光刻工藝模塊中建立了極坐標系下規避顯影缺

  半導體/EDA

  2018-06-08
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  融合IC產業鏈， IC Park營造優勢生態

  幾年后的北京中關村，將會出現一個吸引全球目光的新創新圣地。眼下位于中國北京海淀區北部的中關村集成電路設計產業園正在全方位構建“芯”生

  半導體/EDA

  2018-06-06
• 聯發科推5G基帶芯片M70 5G手機明年發

  手機芯片廠聯發科近日在臺北國際電腦展（Computex）中宣布推出5G基帶芯片M70。聯發科總經理陳冠州表示，聯發科5G起步更早，絕對在領先群。聯發

  半導體/EDA

  2018-06-06
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