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資訊列表

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  聚:中國高端集成電路英才，合:政府企業IC資源 | 201

  9月17日，以青云匯巨匠，九州鑄丹芯為主題的中國集成電路設計大會在青島市嶗山區舉行，會上，中科院青島EDA中心等13家單位共同發起成立了青

  半導體/EDA

  2019-09-19
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  長鑫存儲朱一明加入全球半導聯盟董事會

  全球半導體聯盟（Global Semiconductor Alliance）9月17日宣布，任命長鑫存儲技術有限公司董事長兼首席執行官朱一明為聯盟董事會成員。全

  半導體/EDA

  2019-09-18
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  中國存儲芯片之路，紫光后發先至

  2018年，中國進口了3120億美元的芯片，其中存儲芯片占比超過三分之一。存儲芯片中，97%以上的比例是兩種芯片，三維閃存（3D NAND）和DRAM

  半導體/EDA

  2019-09-16
• 半導體制造設備全球出貨額4~6月減少20％

  據《日本經濟新聞》12日報道，國際半導體設備與材料協會（SEMI）9月11日宣布，2019年4~6月半導體制造設備的全球出貨額同比減少20％，降至13

  半導體/EDA

  2019-09-16
• 中國芯片路在何方? 魏少軍 趙偉國：芯片人才匱乏，

  9月11日，網易科技和楊瀾聯合推出的節目《致前行者》第二期《中國芯片，路在何方?》正式上線。楊瀾對話清華大學微電子所所長魏少軍教授和紫

  半導體/EDA

  2019-09-12
• 兩大本土GaN外延片項目宣布投產

  昨日，北京耐威科技股份有限公司(以下簡稱公司)發布公告，其控股子公司聚能晶源(青島)半導體材料有限公司(以下簡稱聚能晶源)投資建設的第三

  半導體/EDA

  2019-09-12
• 國產DRAM年底將量產，但前路依舊漫漫

  本月初，紫光集團旗下長江存儲正式宣布，其64層堆棧3D NAND閃存已開始量產。雖然國產3D NAND已經取得了突破了，但是在DRAM內存芯片領域，

  半導體/EDA

  2019-09-12
• 紫光進軍DRAM的機遇與挑戰：2021年完工，制程開發將是

  清華紫光集團于2019年 8月27日宣布，已與重慶市政府簽署了一項協議，擬在渝建立研發中心和DRAM晶圓廠。其計劃在重慶的兩江新區自2019年底

  半導體/EDA

  2019-09-11
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