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資訊列表

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  十銓科技發布PCIe 4.0 SSD：首次應用石墨烯散熱

  PCIe 4 0 SSD產品越來越多，而在主控、閃存、性能相差不多的情況下，不少廠商就在散熱上動起了腦筋，畢竟M 2 SSD的發熱量本來就越來越大

  半導體/EDA

  2019-10-09
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  四款5nm處理器曝光

  7nm以及7nm EUV之后，下一代手機SoC領域內的頂級工藝應該非5nm莫屬，目前已經有四款產品確認采用5nm工藝。據業內人士@手機晶片達人爆料，

  半導體/EDA

  2019-10-08
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  臺積電N7+ EUV工藝開始放量出貨

  晶圓代工龍頭臺積電7日宣布，其領先業界導入極紫外光（EUV）微影技術的N7+制程已協助客戶產品大量進入市場。導入EUV微影技術的N7+制程奠基

  半導體/EDA

  2019-10-08
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  三星發表業界首個12層3D-TSV芯片封裝工藝

  17日上午，三星電子宣布他們成功研發了新的12層3D-TSV芯片封裝工藝，這是業界首個將3D TSV封裝推進到12層的工藝，而此前最大僅為8層。目前

  半導體/EDA

  2019-10-07
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  美光第四代3D NAND芯片出樣，高達128層

  日前，美光宣布第一批第四代3D NAND存儲芯片流片已經出樣，全新的第四代3D NAND基于美光的RG架構，預計2020年美光第四代3D NAND閃存將開

  半導體/EDA

  2019-10-05
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  麒麟1000曝光：5nm工藝，采用A77架構，明年Mate40首發

  10月2日消息，據外媒報道稱，華為目前正在跟芯片產業鏈一起，打造下一代基于5nm的移動處理器，其集成的5G基帶除了速度更快外，還會在功耗上

  半導體/EDA

  2019-10-02
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  東芝存儲高管：中國內存廠商在兩三年內趕上并不容易

  9月30日消息，據國外媒體報道，全球第二大NAND閃存芯片制造商東芝存儲高管認為，中國內存廠商在二三年內趕上不容易，市場供應過剩的局面已

  半導體/EDA

  2019-10-01
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  臺積電反擊：在多地對格芯提25項專利侵權訴訟

  北京時間1日消息，臺積電周二在新聞稿中表示，在美國、德國和新加坡對格芯（GlobalFoundries）提起多項法律訴訟，指控后者侵犯公司專利。臺

  半導體/EDA

  2019-10-01
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