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資訊列表

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  英特爾展示互連微縮技術突破性進展

  IEDM 2024（2024年IEEE國際電子器件會議）上，英特爾代工展示了多項技術突破，助力推動半導體行業在下一個十年及更長遠的發展。具體而言，

  半導體/EDA

  2024-12-09
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  長江存儲發表重要聲明！

  最近關于長江存儲科技有限責任公司（以下簡稱“長江存儲”）計劃通過“借殼上市”方式進入資本市場的傳聞甚囂塵上，引起了市場的廣泛關注。

  半導體/EDA

  2024-12-09
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  Marvell 推出 3 納米 PAM4 DSP

  生成式AI模型和機器學習工作流對現有基礎設施造成了巨大壓力，因此光學和電氣互連技術的創新變得勢在必行。

  半導體/EDA

  2024-12-07
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  喆塔科技攜手國家級創新中心，共建高性能集成電路數智

  喆塔科技與國家集成電路創新中心共建“高性能集成電路數智化聯合工程中心”簽約揭牌儀式圓滿舉行集創新之力·成數智之塔近日，喆塔科技與國

  半導體/EDA

  2024-12-06
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  Manz亞智科技RDL制程打造CoPoS板級封裝路線， 滿足FO

  【2024 年12月4日】 活躍于全球并具有廣泛技術組合的高科技設備制造商Manz 集團，領銜全球半導體先進封裝趨勢，憑借在RDL領域的優勢布局

  半導體/EDA

  2024-12-06
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  臺積電美國工廠重大進展！

  晶圓代工龍頭臺積電在美國亞利桑那州的晶圓廠可能已經取得重大進展

  半導體/EDA

  2024-12-06
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  英飛凌榮獲2025年德國可持續發展獎

  【2024年12月5日，德國慕尼黑 杜塞爾多夫訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX OTCQX代碼：IFNNY）榮獲德國可持續發展獎的“電氣工程

  半導體/EDA

  2024-12-05
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  SRAM密度對比，臺積電N2 vs 英特爾18A

  SRAM單元的大小和密度成為了新制造技術的關鍵特性

  半導體/EDA

  2024-12-05
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