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資訊列表

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  Google自研芯片啟示錄：不為跑分 只為打磨體驗

  為軟件功能量身定制硬件，反過來進一步提升軟件的運行效率，或許才是未來在手機端更現實的解決方案。站在 2021 年底，回顧今年的智能手機

  半導體/EDA

  2021-11-05
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  任正非：和平是打出來的！

  11 月 4 日消息，11 月 3 日晚，華為心聲社區上傳了《沒有退路就是勝利之路 —— 軍團組建成立大會》的視頻。視頻介紹稱，2021 年

  半導體/EDA

  2021-11-04
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  騰訊進軍芯片設計！一口氣公布三款自研芯片，一款已流

  我們知道與其他互聯網企業集團一樣，騰訊過去一直使用來自 AMD、博通、思科、英特爾和英偉達等公司的處理硬件來滿足其大部分數據中心需求

  半導體/EDA

  2021-11-04
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  寒武紀發布第三代云端AI芯片思元370：7nm工藝 算力高

  11月3日消息，今日，寒武紀正式發布第三代云端AI芯片思元370。據介紹，思元370基于7nm工藝打造，也是寒武紀首款采用chiplet（芯粒）技術的A

  半導體/EDA

  2021-11-04
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  Sourcengine平臺納入Renesas

  增加Renesas產品會擴大數字供貨范圍，繼續推動整個行業朝向在線采購邁進邁阿密2021年11月3日 美通社 -- 電子元器件行業領先的電子商務

  半導體/EDA

  2021-11-04
• 新思科技PrimeLib統一庫表征和驗證解決方案獲三星5nm

  加利福尼亞州山景城2021年11月3日 美通社 --新思科技（Synopsys, Inc , 納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，三星晶圓廠（以下簡稱為

  半導體/EDA

  2021-11-04
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  高通第四財季智能手機芯片銷量增長56% 盤后股價漲超6%

  高通今天發布了2021財年第四財季及全年財報。財報發布后高通股價在盤后交易中上漲超過6%。盡管全球芯片短缺，但高通第四財季智能手機芯片銷

  半導體/EDA

  2021-11-04
• 傳臺積電遇到瓶頸，iPhone 14 A16芯片將無法采用3納米

  據外媒《9to5mac》報道，蘋果持續進行將Mac、iPhone 產品過渡到自家打造Apple Silicon 處理器的計劃，與合作伙伴臺積電的關系不斷加深，

  半導體/EDA

  2021-11-03
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