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資訊列表

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  半數采用自研芯片！中興終端出貨量將超億部

  10月25日，在中興通訊舉辦的分析師大會上，中興通訊高級副總裁、終端事業部總裁倪飛表示，中興終端將全面聚焦5G，進一步強化手機在移動互聯

  半導體/EDA

  2021-10-26
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  Rambus推出最新CXL 2.0控制器，內置業界領先零延遲ID

  新聞摘要：通過集成的IDE模塊實現超高速數據傳輸中的安全性，幫助數據中心基礎設施實現無與倫比的性能為CXL mem和CXL cache協議提供零延遲

  半導體/EDA

  2021-10-26
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  擁抱異構集成的新機遇，芯和半導體2021用戶大會成功召

  2021年10月*日，中國上海訊——國內EDA、濾波器行業的領軍企業芯和半導體，近日在上海成功舉辦了其2021年全國用戶大會。 這場由上海市集成

  半導體/EDA

  2021-10-26
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  臺積電回應“屈服了”：不會提供機密數據給美國

  10 月 25 日消息，日前，媒體報道稱臺積電會按時提交美方要求的商業機密。一時間，臺積電屈服了臺積電已妥協等聲音不絕于耳。10 月 25

  半導體/EDA

  2021-10-25
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  晶圓代工價明年全漲

  據臺灣地區中時電子報報道，雖電子產品供應鏈中的芯片長短料問題，造成出貨延宕及終端需求降溫，但晶圓代工產能供不應求情況將延續到2022年

  半導體/EDA

  2021-10-25
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  AMD Instinct MI250X/MI250計算卡曝光：128GB HBM2e、500W TDP

  AMD CEO蘇姿豐博士此前曾進口確認，會在明年發布基于下一代架構的全新計算卡，但未透露更多細節。一直以來不斷有曝料稱，AMD CDNA2架構的

  半導體/EDA

  2021-10-25
• 新思科技推出業界首個完整HBM3 IP和驗證解決方案，加

  加利福尼亞州山景城2021年10月22日 美通社 --要點：DesignWare HBM3控制器、PHY和驗證IP能夠降低集成風險，極大提高了2 5D多裸晶芯片

  半導體/EDA

  2021-10-25
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  也能加工5納米！買不到EUV，可以考慮尼康新一代ArF

  尼康(Nikon) 近日宣布，目前正在開發下一代NSR-S636E ArF 浸入式光刻機

  半導體/EDA

  2021-10-24
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