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資訊列表

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  臺積電為蘋果及英偉達試產(chǎn)2納米芯片

  臺積電最近也開始準(zhǔn)備為Apple和英偉達（NVIDIA）開始試產(chǎn)2納米產(chǎn)品。

  半導(dǎo)體/EDA

  2023-06-19
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  德州儀器Wi-Fi? 技術(shù)，實現(xiàn)更智能化的可再生能源管理

  2023年6月14日，德州儀器圍繞全新CC33X系列等多款明星產(chǎn)品亮相中國上海國際嵌入式展會。德州儀器中國區(qū)技術(shù)支持總監(jiān)師英也為記者朋友們帶來

  半導(dǎo)體/EDA

  2023-06-19
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  中芯集成三期 12 英寸中試線量產(chǎn)，第 1 萬片晶圓下線

  6 月 18 日消息，第四屆中國（紹興）集成電路產(chǎn)業(yè)大會于 6 月 17 日在紹興舉行。期間，官方推介發(fā)布濱海新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展、布局

  半導(dǎo)體/EDA

  2023-06-19
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  海力士競逐 HBM 市場份額，正計劃擴建其產(chǎn)線并使產(chǎn)

  6 月 18 日消息，據(jù) businesskorea 以及 etnews 報道，SK 海力士將擴展其 HBM3 后道工藝生產(chǎn)線，并已收到英偉達要求其送測 HBM3

  半導(dǎo)體/EDA

  2023-06-19
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  臺積電3DFabric先進封裝技術(shù)最新進展

  TSMC 3DFabric 是 3D 硅堆疊和先進封裝技術(shù)的綜合系列：

  半導(dǎo)體/EDA

  2023-06-18
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  美光70億元投資印度！

  美國存儲器大廠美光(Micron) 即將與印度政府達成一項投資協(xié)議，承諾至少投入10 億美元（約71億元）在印度建立一座半導(dǎo)體封測工廠。

  半導(dǎo)體/EDA

  2023-06-17
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  不愿放棄中國市場！被制裁的美光43億投資西安

  美光科技（Micron）在官微宣布，計劃在未來幾年中對其位于中國西安的封裝測試工廠投資逾43億元人民幣

  半導(dǎo)體/EDA

  2023-06-16
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  芯華章發(fā)布國內(nèi)首臺超百億門大容量硬件仿真系統(tǒng) 完備

  芯華章，正式發(fā)布國內(nèi)首臺設(shè)計上支持超百億門大容量的硬件仿真系統(tǒng)樺敏HuaEmu E1

  半導(dǎo)體/EDA

  2023-06-16
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