尼得科株式會社(以下簡稱“尼得科”)瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”)已達成共識,將合作開發(fā)應用于新一代E-Axle(X-in-1系統(tǒng))
6 月 6 日消息,蘋果公司今天在WWDC 2023的主題演講中,發(fā)布了最新的 Apple Silicon 芯片 M2 Ultra,以及搭載該芯片的新款 Mac
隨著 AI、通訊、自駕車等領域對海量運算的需求漸增,在摩爾定律的前提下,集成電路的技術演進已面臨物理極限,該如何突破?有一項技術,它
新思科技業(yè)界領先的EDA和IP全方位解決方案與Arm全面計算解決方案強強結合,助力生態(tài)系統(tǒng)應對多裸晶芯片系統(tǒng)設計挑戰(zhàn)摘要:新思科技系統(tǒng)級全
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布針對專注于高性能無線產(chǎn)品的無晶圓廠半導體公司Panthronics AG(以下“Panthronic
6 月 4 日消息,蘋果新款 Mac Pro 現(xiàn)身 Geekbench 數(shù)據(jù)庫,Metalscore 分數(shù) 312585 分,M2Ultra 芯片的部分信息也一同曝光。M2
6 月 4 日消息,英特爾 CEO 帕特?基辛格已經(jīng)意識到,為了避免被英偉達等競爭對手甩開太遠,他們必須盡快采取行動,從而逃離當下這個
據(jù)日本媒體報道,豐田、SONY和軟銀等日本財團成立的半導體公司Raapidus與IBM合作開發(fā)2納米制程。
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