三星在2023年年度三星代工論壇(SFF)上公布了更新的制造技術路線圖。該公司有望分別于2025年和2027年在其2納米和1 4納米級節(jié)點上生產(chǎn)芯片。
致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，芯科科技波士
未來想從事芯片行業(yè)，高考如何選報學校和專業(yè)？
在 2023 年 SPIE 高級光刻和圖案化會議上，ASML 展示了其該領域 EUV 光刻系統(tǒng)的最新動態(tài)。EUV 晶圓曝光輸出如下表所示：
上述僅只算加?成本，還有半導體硅?等材料、半導體設備(折舊)、??、?廠基礎設施建設(折舊)、?電等成本。以全部條件推估，臺積電折舊每年約25%，約4 年攤完。
據(jù)日媒報道，JSR 周一表示，國家支持基金日本投資公司 (Japan Investment Corp ) 將以約 9000 億日元（合 63 億美元）收購半導體材料制造商 JSR Corp ，作為加強日本芯片供應鏈努力的一部分。
分析師認為三星電子在即第一季度利潤暴跌92%之后，第二季度獲利將繼續(xù)暴跌99%。
美光即將在28 日美股盤后公布第三季（3-5 月）財報，分析人士相信本波景氣循環(huán)已觸底，但中國因素恐讓復蘇情況變得較為復雜。
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