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資訊列表

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  50億元！開發(fā)一款 2nm 芯片要花費這么多么？

  據(jù) The Transcript 發(fā)布的PPT，開發(fā)一個相當大規(guī)模的 2nm 芯片的總成本將達到 7 25 億美元（約53億元人民幣）。

  半導體/EDA

  2023-09-01
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  高端DUV光刻機已獲許可

  荷蘭政府也已經(jīng)頒發(fā)了我們截至9月1日所需的許可證，允許阿斯麥今年繼續(xù)發(fā)運TWINSCAN NXT：2000i及后續(xù)推出的浸潤式光刻系統(tǒng)。

  半導體/EDA

  2023-09-01
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  東芝推出用于工業(yè)設備的第3代碳化硅MOSFET，采用可降

  東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出采用有助于降低開關損耗的4引腳TO-247-4L(X)封裝的碳化硅（SiC）MOSFET---“TWx

  半導體/EDA

  2023-09-01
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  7nm高端DUV光刻機仍可出口！ASML：年底前全力向中國客

  ASML方面已經(jīng)表示，將在年底前向中國客戶交付部分先進芯片制造裝備。據(jù)美國媒體報道稱，ASML已經(jīng)獲得荷蘭官方的允許，在今年年底前向中國客

  半導體/EDA

  2023-09-01
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  大招來了！消息稱小米自研車、系統(tǒng)、芯片將全員亮相

  ，最近兩天華為Mate 60系列亮相，展示了我們國產(chǎn)高端手機的能力，還包括某些方面的成績，非常激動人心。不過，我們還不僅僅有華為，其他廠

  半導體/EDA

  2023-09-01
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  助力SiC功率半導體國產(chǎn)化替代 美浦森和泰克攜手產(chǎn)業(yè)

  在雙碳戰(zhàn)略的發(fā)展大背景下，以第三代半導體為首的功率半導體行業(yè)正在飛速崛起，國產(chǎn)替代、技術迭代、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移發(fā)展趨勢使功率半導體迎來行業(yè)

  半導體/EDA

  2023-09-01
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  Microchip PolarFire? FPGA單芯片加密設計流程

  此次審查確認了 PolarFire FPGA 安全解決方案的優(yōu)勢

  半導體/EDA

  2023-08-31
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  英特爾公布 Intel 18A 制程節(jié)點最新進展：預計 2025 年上市

  8 月 30 日消息，英特爾今日發(fā)文介紹了最新的 Intel 18A 工藝的進展。官方表示，Intel 18A 是英特爾“四年五個制程節(jié)點”計劃的最

  半導體/EDA

  2023-08-31
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