為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc., 納斯達(dá)克
英飛凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX： IFNNY）今日宣布，該公司與爾必達(dá)公司（Elpida Memory Icn.）就專利侵權(quán)訴訟達(dá)成和解。英飛凌與
泰科電子（Tyco Electronics）宣布推出PolyZen™ ZEN059V130A24LS 器件。這款集成器件可為帶有USB接口的電子產(chǎn)品提供全面電路保護(hù)，同
康耐視公司宣布推出 Advantage™ 圖像引擎，該引擎是專為滿足 OEM 的應(yīng)用需求而開發(fā)的一系列可編程視覺設(shè)備。Advantage 圖像引擎具
英飛凌推出了專為實(shí)現(xiàn)最高功率密度和可靠性而設(shè)計(jì)的新款I(lǐng)GBT模塊：采用PrimePACK™ 3封裝、電壓為1700 V、電流為1400 A的PrimePACK
Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）宣布，推出MCP2003及MCP2004（MCP2003/4）獨(dú)立式LIN收發(fā)器。這些通過AEC-Q100 認(rèn)證的
在日前于紐倫堡舉行的PSI5論壇上，飛思卡爾半導(dǎo)體針對(duì)新的外設(shè)傳感器接口5（PSI5）協(xié)議推出兩款先進(jìn)的氣囊系統(tǒng)解決方案。該方案由慣性衛(wèi)
一種利用無(wú)需校正并直接回應(yīng)熱負(fù)荷的加熱器，產(chǎn)生和維持特定的自我調(diào)控溫度的熱技術(shù)，已用于光伏鍍錫和整平應(yīng)用，且獲得明顯的改進(jìn)效果。
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