富士通半導體成功推出擁有1 Mb內(nèi)存、業(yè)界最小尺寸的FRAM器件
2015-07-08 15:08:59 n可幫助客戶實現(xiàn)更輕、薄、短、小的智能可穿戴裝置
上海，2015年7月8日 –富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，成功推出擁有1 Mb內(nèi)存的FRAM產(chǎn)品---MB85RS1MT。由于該器件采用晶圓級芯片尺寸封裝（WL-CSP），使得其體積僅為3.09 × 2.28 × 0.33 mm，一舉成為業(yè)內(nèi)擁有SPI接口的、尺寸最小的1 Mb FRAM器件。
MB85RS1MT為智能可穿戴設備提供了理想的內(nèi)存器件的選擇，除了可讓終端應用產(chǎn)品的整體體積變小之外，更可讓整個系統(tǒng)在寫入數(shù)據(jù)時將功耗降至最低，以延長系統(tǒng)工作時間。
智能可穿戴設備是當下的市場熱點，并以驚人的速度快速滲透和發(fā)展。智能可穿戴設備應用涵蓋范圍廣闊且種類繁多，包括智能眼鏡、頭戴式顯示器、隱蔽式助聽器和智能脈搏計等，以及可記錄卡路里消耗量和運算數(shù)據(jù)的活動記錄器如智能手環(huán)等。而在這些眾多智能可穿戴設備當中，持續(xù)的實時記錄數(shù)據(jù)亦是必備的。
圖一：SOP封裝及WL-CSP外觀
與一般的非揮發(fā)性內(nèi)存如EEPROM和閃存（Flash）等相比，富士通FRAM可保證有一萬億次寫入/擦除 (write/erase) 周期，它的寫入速度為前者的1000倍以上，而功耗僅為其1/1000-1/100000，FRAM的使用壽命更是超過EEPROM和Flash10000倍以上，是實時存儲數(shù)據(jù)的理想選擇。
圖二：SOP封裝及WL-CSP封裝體積比較
為了在更廣泛的應用中進一步擴大FRAM快速讀寫、高可靠性和低功耗的特點，富士通半導體在為1MB FRAM器件采用SOP封裝之后，更推出了其全新WL-CSP封裝版本（見圖一）。在采用WL-CSP封裝后，MB85RS1MT的體積僅為3.09 × 2.28 × 0.33 mm，比SOP封裝體積小了95%（見圖二）---其面積比SOP封裝小了77%關鍵詞：
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