TDK 開發出最適合于今后將會迅速普及的可穿戴設備的超小型Bluetooth®模塊（產品名：SESUB-PAN-T2541。
該產品采用敝社自有的IC 內置基板（SESUB），將Bluetooth® IC
內置于基板內，并將晶體振蕩器、帶通濾波器、電容器等配套電路元件貼裝在基板上，從而實現了世界最小*尺寸（4.6x 5.6 x
1.0mm）的Bluetooth®4.0 Smart 模塊。該尺寸與分立式相比，節省了64％的基板占有面積。
取代智能手機，現在受到世人矚目的是眼鏡型、手表型等可穿戴設備。可穿戴設備被用于與智能手機、平板電腦、個人計算機等進行無線通信，而該無線通信使用的就是Bluetooth
®。該產品由于支持Bluetooth
®最新標準——Bluetooth® 4.0 Smart（別名Bluetooth® Low Energy），其耗電僅為以往Bluetooth
®的約1/4，是低耗電產品。使用于電池驅動，是最適合于要求小型、輕巧與低耗電的可穿戴設備的模塊。
•最適合可穿戴設備的世界最小*尺寸4.6 x 5.6 x 1.0mm（TYP）
•可輕松地與Bluetooth® Smart Ready 兼容產品進行通信
•以天線分離式擴大了產品設計的自由度
主要應用
•保健、體育&健身設備（活動量計、體溫計、血圧計、血糖儀、心率表等）
•可穿戴電腦（腕帶型、手表型、眼鏡型、鞋子、帽子、襯衫等）
•家電&娛樂設備（遙控器、傳感標簽、玩具、燈具等）
•PC 配件（鼠標、鍵盤、演講激光筆等）
主要特點與優勢
•為超小型模塊（26mm2），大幅減少了實裝面積
•僅需連接電源和天線就可進行Bluetooth®通信
•可確保無線性能的模塊，降低了硬件設計者的設計負擔
•具備了分立式IC 上的所有端子，可以全面活用IC 的功能
主要電氣特性
•通信標準：2.4GHz Bluetooth® V4.0 low energy
•無線輸出：0dBm（typ）
•通信距離：10m（預估距離。取決于天線特性。）
•接口：UART／SPI／I2C／GPIO／ADC
Bluetooth® , Bluetooth® low energy 是由Bluetooth Special Interest Group（SIG）所規定的標準。
