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華晶科將于CES展發表最新3D感測深度芯片

2018-01-09 17:33:25 未知

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國際消費類電子產品展覽會CES展即將于1月9日在美國拉斯維加斯開展，臺灣數碼影像方案專家華晶科將在 CES展中發表最新3D感測深度芯片AL6100，希望藉借由這個全球最大的科技展讓世界看到華晶科的技術實力和產品。

華晶科表示，2016年華晶科推出第一代深度運算芯片AL 3200，每秒顯示幀數達到30 fps，實現實時深度運算(real-time depth)，并被多家大陸手機廠商采用，至今出貨量已超過數千萬顆。新一代3D感測深度芯片AL 6100結合紅外線光控制，大幅提升影像深度信息質量及指令周期，并可以應用在更多需要實時運算的產品上，如：手機、安控、自動駕駛、智能家庭助理、無人機、掃地機器人等等，預計今年第一季進入量產并可開始供貨。本次CES展中，華晶科將展示AL6100在手機、安控、VR/AR相機等產品上的運用，其中安控相機更具備人工智能深度學習能力，展現在各種環境與光源下極佳的人形辨識，適用于分布式智能網絡終端(edge device) ，增進對個人隱私的保護，并大幅降低對網絡帶寬的需求。而在AR/VR 應用上，借由實時深度的計算，可以實現周遭環境與人員臉部表情、身體的姿勢與手勢的實時感知。

華晶科從早期數字相機ODM廠轉型至數字影像方案商，自2012年投入深度運算算法技術至今超過6年，在臺、中、美等地擁有多項專利，2014年幫宏達電打造全球第一支雙鏡頭手機M8，可以說是國內深度運算的始祖，其深度影像運算及芯片技術亦深獲大陸手機大廠和美系半導體大廠等客戶青睞與肯定。

面對AI 人工智能時代，華晶科表示正在進一步開發具深度學習(deep learning)的芯片，已完成FPGA版本，未來的影像芯片將不只是能處理相片和影片的影像質量，實時辨識功能將更為強大。擁有3D感測時代及人工智能時代的核心影像技術，華晶科對未來競爭優勢深具信心。