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華晶科將于CES展發(fā)表最新3D感測深度芯片

2018-01-09 17:33:25 未知

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國際消費類電子產(chǎn)品展覽會CES展即將于1月9日在美國拉斯維加斯開展，臺灣數(shù)碼影像方案專家華晶科將在 CES展中發(fā)表最新3D感測深度芯片AL6100，希望藉借由這個全球最大的科技展讓世界看到華晶科的技術(shù)實力和產(chǎn)品。

華晶科表示，2016年華晶科推出第一代深度運算芯片AL 3200，每秒顯示幀數(shù)達到30 fps，實現(xiàn)實時深度運算(real-time depth)，并被多家大陸手機廠商采用，至今出貨量已超過數(shù)千萬顆。新一代3D感測深度芯片AL 6100結(jié)合紅外線光控制，大幅提升影像深度信息質(zhì)量及指令周期，并可以應用在更多需要實時運算的產(chǎn)品上，如：手機、安控、自動駕駛、智能家庭助理、無人機、掃地機器人等等，預計今年第一季進入量產(chǎn)并可開始供貨。本次CES展中，華晶科將展示AL6100在手機、安控、VR/AR相機等產(chǎn)品上的運用，其中安控相機更具備人工智能深度學習能力，展現(xiàn)在各種環(huán)境與光源下極佳的人形辨識，適用于分布式智能網(wǎng)絡終端(edge device) ，增進對個人隱私的保護，并大幅降低對網(wǎng)絡帶寬的需求。而在AR/VR 應用上，借由實時深度的計算，可以實現(xiàn)周遭環(huán)境與人員臉部表情、身體的姿勢與手勢的實時感知。

華晶科從早期數(shù)字相機ODM廠轉(zhuǎn)型至數(shù)字影像方案商，自2012年投入深度運算算法技術(shù)至今超過6年，在臺、中、美等地擁有多項專利，2014年幫宏達電打造全球第一支雙鏡頭手機M8，可以說是國內(nèi)深度運算的始祖，其深度影像運算及芯片技術(shù)亦深獲大陸手機大廠和美系半導體大廠等客戶青睞與肯定。

面對AI 人工智能時代，華晶科表示正在進一步開發(fā)具深度學習(deep learning)的芯片，已完成FPGA版本，未來的影像芯片將不只是能處理相片和影片的影像質(zhì)量，實時辨識功能將更為強大。擁有3D感測時代及人工智能時代的核心影像技術(shù)，華晶科對未來競爭優(yōu)勢深具信心。