艾邁斯半導體新一代光傳感器可使智能手機開孔縮小50％
2016-07-26 17:54:41 未知TMD2620接近傳感器及TMD2725三合一傳感器模塊將LED發射器至傳感器的距離縮小至1毫米，并很好地消除了光學串擾的影響
中國，2016年7月25日，全球領先的高性能傳感器和模擬IC解決方案供應商艾邁斯半導體公司（ams AG，SIX股票代碼：AMS）今日推出新款接近傳感及接近/環境光傳感模塊，該模塊能幫助安卓系統智能手機制造商將手機顯示屏玻璃下的傳感器孔徑縮小至最小直徑。
使用TMD2620接近傳感器或TMD2725接近及環境光三合一傳感器模塊，可使智能手機制造商們將光感開孔尺寸縮小至原來的50%，這有助于美化手機外觀，特別是白色或淺色面板的手機。TMD2620及TMD2725能夠使開孔尺寸分別減小至1.4及2.0毫米。
TMD2620及TMD2725在光學模塊封裝上有一個重要的突破，可使紅外線發射器與光電二極管之間僅存在1毫米的間隔。發射器及傳感器頂端的透鏡以及它們之間的光屏障能夠使由于顯示屏玻璃蓋表面反射造成的光串擾降至最低。偏移自動調整功能消除了接近傳感計算中光學串擾的影響。根據環境光自動進行消減的特性進一步增強了設備接近測量的準確性。測量能力高達100毫米，可以與激光解決方案相媲美。
艾邁斯半導體傳感器市場經理Herbert Truppe表示：“之前，由于無法克服光串擾問題，安卓手機制造商無法將接近感應孔減小至3毫米以下。現在TMD2620及TMD2725克服了這方面的挑戰，從而使實現更小的開孔成為可能。”
