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資訊列表

• 10月日本IC銷售連4度反彈歐洲減幅居冠

  半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)5日公布，2011年10月全球半導體3個月移動平均銷售額為257.4億美元，較前月的上修值257.6億美元略減0.1%，為3個月以來首度

  半導體/EDA

  2011-12-07
• 英特爾稱基于凌動芯片的智能手機明年上市

  據(jù)國外媒體報道，全球芯片巨頭英特爾表示，基于其凌動（Atom）芯片的智能手機產(chǎn)品將于明年出現(xiàn)在美國市場。 英特爾技術(shù)公司印度和南亞銷售主

  半導體/EDA

  2011-12-05
• Microchip推出全新開發(fā)工具Microstick II

  Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布，推出支持3.3V 16位和32位PIC® 單片機（MCU）及28引腳SPDIP封裝16位dsPIC®

  半導體/EDA

  2011-12-05
• 中星微成立合資公司　獨立運營移動多媒體芯片業(yè)務(wù)

  中星微今天宣布將其移動多媒體芯片業(yè)務(wù)（“移動業(yè)務(wù)”）納入新成立的合資公司經(jīng)營。新的合資公司將獨立運營移動業(yè)務(wù)，中星微及其它關(guān)聯(lián)方將持

  半導體/EDA

  2011-12-03
• 新思科技（Synopsys）宣布收購微捷碼設(shè)計自動化有限公司

  本次收購將完善 Synopsys 公司的技術(shù)，擴充現(xiàn)有支持功能并加快為客戶提供先進產(chǎn)品的步伐美國加利福尼亞州山景城，2011年12月2日——全球領(lǐng)先

  半導體/EDA

  2011-12-02
• 引爆28nm創(chuàng)新理念 賽靈思三款28nm產(chǎn)品及工具榮膺EDN

  半導體/EDA

  2011-12-02
• MathWorks宣布新版本SimPowerSystems通過Simscape支持模型共享

  今天，MathWorks宣布新版本的SimPowerSystems提供了與Simulink產(chǎn)品家族中的Simscape以及其他物理建模工具間更強大的連接功能。借助諸如“支持S

  半導體/EDA

  2011-11-30
• 英飛凌推出第一代65nm嵌入式快閃安全芯片

  英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布推出第一代65 奈米(nm)嵌入式快閃 (eFlash)安全芯片樣本，主要用于芯片卡與安全防護應用。這是英飛

  半導體/EDA

  2011-11-30
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