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• Marvell榮獲2011“最佳電子設計獎”

  最新推出的G.hn收發器芯片組獲得《電子設計》雜志有線產品類“最佳電子設計獎”2011年12月20日，北京 –全球整合式芯片解決方案的領導廠商美

  半導體/EDA

  2011-12-20
• 臺積電晶圓十五廠第三期東突，有望帶來新契機

  TSMC日前在中部科學工業園區舉行晶圓十五廠第三期動土典禮;該廠第一期是于2010年7月動土、2011年年中完工裝機并將于明年初開始量產，同時晶圓

  半導體/EDA

  2011-12-18
• 賽靈思客戶喜獲首批Zynq-7000 器件 — 全球第一款

  半導體/EDA

  2011-12-09
• RS Components 進一步擴充其 3D CAD 數據庫

  RS Components進一步擴充了其免費的在線3D CAD產品模型庫。最新的3D CAD數據庫包括由全球最大互連產品制造商Molex和全球一線電子元器件供應

  半導體/EDA

  2011-12-08
• 三星有可能在中國建芯片廠

  日前消息稱，三星計劃投資約35億美元，在中國開辦芯片工廠，并于2013年投入營運。據該公司一份監管檔中表示，工廠將采用先進的20納米技術，生

  半導體/EDA

  2011-12-08
• ST推出兩款微型封裝擁有超低功耗及高性能的三軸加速度

  橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及全球第一大消費電子和便攜式設備MEMS（微機電系統）傳感器供應商意法半導體[1]（STMicroelect

  半導體/EDA

  2011-12-07
• 
  首爾半導體推出板上芯片直裝式ZC系列LED封裝

  世界著名LED專業企業首爾半導體（法人代表：李貞勛, www.acriche.cn）推出板上芯片直裝式（COB）直流（DC）LED封裝ZC系列。該系列基于高亮度

  半導體/EDA

  2011-12-07
• 三星將在中國建閃存芯片廠 2013年投產

  三星電子周二表示，他們決定在中國建立工廠，從2013年開始生產閃存芯片。三星此舉旨在尋求抓住智能機和平板電腦快速發展的機遇。　　如果建廠

  半導體/EDA

  2011-12-07
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