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三星和臺積電 3nm工藝展開激烈競爭

2020-01-26 11:04:19 EETOP

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三星電子(Samsung Electronics)和臺積電(TSMC)正在就3納米(nm)工藝展開激烈的競爭。兩家公司都計劃在2022年開始量產3nm制程產品。

全球第一大芯片代工廠商臺積電預計將于4月29日在北美的一個技術研討會上公布其3nm制程技術。臺積電此前曾宣布，其目標是到2022年大規模生產3納米半導體，但沒有披露具體的技術路線圖。臺積電預計今年將在臺灣開始建設一家3nm制程工廠。

作為回應，三星電子本月早些時候正式宣布，該公司已成功開發出業內首款3nm制程技術。1月2日，三星電子副董事長李在镕(Lee Jae-yong)參觀了華城工廠的半導體研究中心，聽取了有關技術突破的匯報。

業內專家認為，三星電子在3nm制程開發方面略微領先于臺積電。三星電子一名官員表示:“我們已經制作了一份3nm半導體樣品，并證實其工作良好。我們還為半導體設計公司提供開發工具。”

韓國產業銀行未來戰略研究所(KDB Future Strategic Research Institute)研究員Kang Sang-ku表示:“首先批量生產3nm產品的芯片制造商，更有可能贏得半導體設計公司的最新芯片訂單。

與5納米產品相比，3納米半導體可以將芯片尺寸和功耗分別降低35%和50%，并將性能提高30%。

三星電子和臺積電今年還將展開一場激烈的競爭，以成為首批開始批量生產5納米芯片的廠商。

2019年第四季度，臺積電在全球代工市場的份額為52.7%，三星電子占17.8%。三星電子設定的目標是到2030年成為全球最大的系統半導體制造商。

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