中微半導體發布登錄科創板后首份財報：同比增72%
2019-08-22 16:14:54 EETOP(一) 主要會計數據
二、公司業務概要
一、報告期內公司所從事的主要業務、經營模式及行業情況說明
（一）公司業務及行業地位
報告期內，公司主要從事高端半導體設備的研發、生產和銷售。公司瞄準世界科技前沿，基于在半導體設備制造產業多年積累的專業技術，涉足半導體集成電路制造、先進封裝、LED 生產、MEMS 制造以及其他微觀工藝的高端設備領域。
公司的等離子體刻蝕設備已在國際一線客戶從 65 納米到 14 納米、7 納米和 5 納米的集成電路加工制造及先進封裝中有具體應用。公司的 MOCVD 設備在行業領先客戶的生產線上大規模投入量產，公司已成為世界排名前列、國內占領先地位的氮化鎵基 LED 設備制造商。
（二）經營模式
1、盈利模式
公司主要從事半導體設備的研發、生產和銷售，通過向下游集成電路、LED 芯片、先進封裝、MEMS等半導體產品的制造公司銷售刻蝕設備和MOCVD 設備、提供配件或服務實現收入和利潤。報告期內，公司主營業務收入來源于半導體設備產品的銷售，其他收入來源于設備相關配件銷售及設備維護等。
2、研發模式
公司主要采取自主研發的模式。根據公司產品成熟度，公司的研發流程主要包括概念與可行性階段、Alpha 階段、Beta 階段、量產階段。
公司按照刻蝕設備、MOCVD 設備等不同研發對象和項目產品，組成了相對獨立的研發團隊。不同產品研發團隊擁有各自獨立的機械設計、工藝開發、產品管理和技術支持團隊，而在電氣工程、平臺工程、軟件工程等方面則采用共享的方式進行研發支持。通過這種矩陣管理的方法，實現了人才、營運等資源在不同的產品及技術服務之間靈活分配，實現共享經驗知識，優化資源使用效率，使公司能夠快速響應不斷變化的研發要求，進行持續的技術創新。
3、采購模式
為保證公司產品的質量和性能，公司制定了嚴格的供應商選擇和審核制度。達到經營資質、研發和設計能力、技術水平、質量管控能力、生產能力、產品價格、交貨周期及付款周期等眾多標準要求的供應商，才可以被考慮納入公司合格供應商名錄，并定期審核。目前，公司已經與全球多家供應商建立了長期、穩定的合作關系。
4、生產模式
公司主要采用以銷定產的生產模式，實行訂單式生產為主，結合少量庫存式生產為輔的生產方式。訂單式生產是指公司在與客戶簽訂訂單后，根據訂單情況進行定制化設計及生產制造，以應對客戶的差異化需求。庫存式生產是指公司對設備通用組件或成批量出貨設備常用組件根據內部需求及生產計劃進行預生產，主要為快速響應交期及平衡產能。
5、營銷及銷售模式
公司采取直銷為主的銷售模式，因歐洲市場的客戶較為分散，公司在該區域通過代理商模式進行銷售。公司設有全球業務部負責公司所有產品的銷售管理，下設中國大陸、中國臺灣、韓國、日本、新加坡、美國等國家或者地區等區域銷售部門。
（三）行業情況及主要業績驅動因素
半導體設備行業是一個全球化程度較高的行業，受國際經濟波動、半導體市場、終端消費市場需求影響，其發展往往呈現一定的周期性波動。當宏觀經濟和終端消費市場需求變化較大時， 半導體生產廠商會調整其資本性支出規模和對半導體設備的采購計劃，從而對公司的營業收入和盈利產生影響。
近年來，電子產品應用越來越廣泛，產品品類不斷增加，產品功能要求不斷提升，從而對半導體芯片的需求和功能要求不斷創新高，也提升了對半導體設備的總體需求和技術水平要求。總體上，全球半導體產業有望保持螺旋式上升，對公司持續發展提供了較為有利的經濟和產業環境。按產品分，行業概況具體如下：
1、刻蝕設備
全球智能手機和存儲市場需求有所放緩，Gartner 預測 2019 年半導體設備產值將同比減少約18%；SEMI 的數據預測 2019 年全球半導體的資本性支出下降 16%。不過，隨著存儲市場投資復蘇、大陸新建產線及擴建產能，SEMI 預計 2020 年設備銷售額將年增 12%，中國在未來將成為全球半導體制造設備的最大市場。
得益于中國臺灣先進代工廠和中國大陸半導體制造廠的新建、擴建產能的計劃，2019 年相應地區的半導體設備投資將保持去年的水平。公司有望受益于中國大陸、中國臺灣對半導體設備的穩定需求，并充分利用自身的地緣優勢、突出的技術能力和市場積累，持續健康發展。
2、MOCVD 設備
根據Yole Développement 預測，2019 年氮化鎵基 LED 芯片擴產將減緩，LED 芯片制造廠開始專注于 Mini LED 的研發和小批量量產，2019 年下半年及 2020 年其將成為 LED 芯片制造廠主流的擴產方向。憑借突出的技術實力，公司將穩固在氮化鎵基 LED MOCVD 設備的優勢地位，并緊跟市場需求積極推動 Mini LED MOCVD 設備的技術驗證，保持競爭優勢。
三、報告期內核心競爭力分析
公司主要從事半導體設備的研發、生產和銷售，為全球半導體制造商及其相關的高科技新興產業公司提供加工設備和工藝技術解決方案，助力他們提升技術水平、提高生產效率、降低生產成本。公司圍繞這一目標不斷進步和發展，持續研發創新并推出有技術和市場競爭力的產品，形成了優秀的技術和管理團隊，不斷加強管理和研發能力，構筑了公司突出的競爭優勢。
（一）持續高水平的研發投入，提前布局產業發展
持續較高水平的研發投入是公司保持核心競爭力的關鍵。半導體制造對設備的可靠性、穩定性和一致性提出了極高的要求，導致半導體設備行業技術門檻較高，行業新進入者需要經過較長時間的技術積累才能進入該領域。
公司面向世界先進技術前沿，以國際先進的研發理念為依托，專注于高端微觀加工設備的自主研發和創新。公司始終保持大額的研發投入和較高的研發投入占比，報告期內研發投入達到 1.94 億元，占營業收入的比重為 24%。公司具有一支技術精湛、勇于創新的國際化人才研發隊伍，形成了良好的企業創新文化，為公司持續創新和研發提供后備力量。
公司積累了深厚的技術儲備和豐富的研發經驗，這一優勢保證了公司產品和服務的不斷進步。公司擁有多項自主知識產權和核心技術，截至 2019 年 6 月 30 日，公司已申請 1,280 項專利，其中申請發明專利 1,118 項；已獲授權專利 961 項，其中授權發明專利 814 項。
在邏輯集成電路制造環節，公司開發的高端刻蝕設備已運用在國際知名客戶最先進的生產線 上并用于 7 納米器件中若干關鍵步驟的加工；同時，公司根據先進集成電路廠商的需求優化 5 納米及更先進的刻蝕設備和工藝。在 3D NAND 芯片制造環節，公司的電容性等離子體刻蝕設備技術可應用于 64 層的量產，同時公司根據存儲器件客戶的需求正在開發極高深寬的刻蝕設備和工藝；公司也根據邏輯器件客戶的需求，正在開發更先進的大馬士革等刻蝕應用的設備。公司的 MOCVD 設備Prismo D-Blue、Prismo A7 能分別實現單腔 14 片 4 英寸和單腔 34 片 4 英寸外延片加工能力。
公司的Prismo A7 設備技術實力突出，已在全球氮化鎵基 LED MOCVD 市場中占據領先地位。公司和諸多一流的LED 外延片廠商公司緊密合作，實現了產業深度融合。同時，公司正在開發更大尺寸 MOCVD 設備，將有助于產業的進一步發展。Mini LED 和 Micro LED 可能帶來的顯示器件革命也孕育著更大的市場機會。公司正在研發的MOCVD 設備也覆蓋了 Mini LED 和 Micro LED 等市場。
公司高端半導體設備技術均處于世界先進水平，產品研發提前布局，符合行業發展趨勢。
（二）突出的創始人及技術團隊保證公司在高端半導體設備研發和運營的競爭優勢
中微公司的創始團隊及技術人員許多都有國際領先半導體設備公司的從業經驗，是國內具有國際化優勢的半導體設備研發和運營團隊之一。
中微公司的創始人、董事長及總經理尹志堯博士在半導體芯片和設備產業有 35 年行業經驗， 是國際等離子體刻蝕技術發展和產業化的重要推動者之一。中微公司的其他聯合創始人、核心技術人員和重要的技術、工程人員，包括杜志游博士、倪圖強博士、麥仕義博士、楊偉先生、李天笑先生、郭世平博士、蘇興才博士和劉身健博士等等 160 多位各專業領域的專家，其中很多是在國際半導體設備產業耕耘數十年，為行業發展做出杰出貢獻的資深技術和管理專家。他們在參與創立或后續加入中微公司后，不斷創造新的技術、工藝和設計，為公司產品和技術發展做出了不可替代的貢獻。
中微公司以合作共贏的團隊精神和全員持股的激勵制度，吸引了來自世界各地具有豐富經驗的半導體設備專家，形成了成熟的研發和工程技術團隊。截至報告期末，公司共有研發和工程技術人員 390 名，占員工總數的 57%，涵蓋了等離子體物理、射頻及微波學、結構化學、微觀分子動力學、光譜及能譜學、真空機械傳輸等相關學科的專業人員。憑借研發團隊多年的努力以及持續不斷的研發投入，公司成功研發了具有獨創性、先進性和前瞻性的半導體刻蝕設備及薄膜沉積設備，并實現了大規模產業化，積累了豐富的研發和產業化密切結合的經驗和雄厚的技術、專利儲備。
公司成功打造了一支具有創造力和契而不舍精神的技術和研發團隊，這保證了公司產品和服務不斷創新改進。
（三）持續優化營銷和服務網絡，打造客戶認證及服務優勢
經過多年的努力，公司憑借其在刻蝕設備及 MOCVD 設備領域的技術和服務優勢，產品已成功進入了海內外半導體制造企業，形成了相對國內刻蝕設備企業較強的客戶資源優勢。
半導體設備制造商的售后服務尤為關鍵，關系到設備能否在客戶生產線上正常、穩定地運行。隨著半導體制造環節向亞洲轉移，相較于國際競爭對手，公司在地域上更接近主流客戶，能提供更快捷、更經濟的技術支持和客戶維護。為保證公司的售后服務水平，公司成立了全球業務部統籌公司銷售業務，組建了一支經驗豐富的售后服務團隊，保證 7×24 小時響應客戶的需求。
公司專業售后服務能力在業內樹立了良好的品牌形象。2019 年在美國領先的半導體產業咨詢公司VLSI Research 對全球半導體設備公司的“客戶滿意度”調查和評比中，公司綜合評分繼 2018 年的結果之后繼續保持全球第三，在芯片制造設備專業型供應商和專用芯片制造設備供應商評比中均名列第二，并在薄膜沉積設備評比中繼續名列第一。同時，全球晶圓制造設備商評級為五星級公司僅有五家，中微公司是其中之一。這體現了公司在產品競爭力、客戶認證及服務方面的優勢。
（四）持續拓展泛半導體設備產品，擴大產品覆蓋優勢
半導體設備產業的波動要大于半導體芯片產業的波動，更大于 GDP 的波動。僅靠單一的設備產品來發展的企業無法抵御市場波動帶來的不確定性。公司的半導體設備覆蓋集成電路、MEMS、LED 等不同的下游半導體應用市場，具有不完全相同的周期性，多產品覆蓋能夠平抑下游投資波動過大對公司業績帶來的影響。
（五）建立全球化采購體系，持續提升公司生產交付的服務水平
公司對于零部件供應商的選擇十分慎重，對供應商的工藝經驗、技術水平、商業信用進行嚴格考核，并對零部件進行嚴格測試。公司建立了全球化的采購體系，與全球超過 450 家供應商建立了穩定的合作關系。憑借公司自主技術創新的優勢，公司在國內培育了眾多的本土零部件供應企業，有力地保障了公司的產品和服務水平的持續提升。
四、產品研發及客戶拓展方面
公司的研發堅持自主創新，研發目標面向世界科技前沿。報告期內，公司繼續保持較高的研發投入，與國內外一流客戶保持緊密合作，相關產品研發進展順利、客戶端驗證情況良好。公司主要產品的具體情況如下：
（1）CCP 刻蝕設備
報告期內，公司刻蝕設備產品保持競爭優勢，批量應用于國內外一線客戶的集成電路加工制造。此外，公司已成功取得 5 納米邏輯電路、64 層 3D NAND 制造廠的訂單。在驗證順利的情況下，公司將緊跟客戶的生產計劃、量產需求有序制定生產計劃。
（2）ICP 刻蝕設備
報告期內，公司繼續開拓 ICP 設備業務，已在某先進客戶驗證成功并實現量產，并有機臺在其他數家客戶的生產線上驗證。公司將積極推進客戶驗證，并計劃開展新的客戶驗證，進一步提高產品的技術先進性和市場競爭力。
（3）MOCVD 設備
報告期內，公司繼續發揮在藍光 LED 設備的競爭優勢，實現大量發貨，同時，應用于深紫外LED 的 MOCVD 設備已有產品在某先進客戶驗證成功。公司將推進在手訂單的發貨和設備驗證， 并繼續推動 Mini LED 的技術驗證。
報告期內，公司研發方向和產品符合市場趨勢和需求，與產業發展深度融合。各產品的研發成果均取得先進客戶的認可，客戶驗證情況良好，鞏固了公司的競爭優勢。
2、供應保障方面
公司在需求預測、庫存管理和供應商管理三方面建立了動態協調機制，確保生產所需的零部件原材料能夠及時高效流轉，實現產品交付時間的精準性。公司也在繼續開發關鍵零部件的多個供應商，特別是國內供應商，以確保供應。
3、營運管理方面
公司在營運管理中采用關鍵指標管理，尤其在生產管理、材料管理、客戶技術支持和設備運行表現方面設定了一系列的關鍵指標，覆蓋了質量、效率、成本和安全等眾多方面。公司按月、季和年跟蹤各項指標的執行情況，并根據統計結果和客戶反饋進行內部討論，制定出關鍵指標的改進要求。報告期內，公司營運水平繼續保持較高水平，生產制造缺陷率、設備交付按時率、物料成本控制等指標均已達到優良水平。
4、人才建設方面
人才是企業發展的根本動力，公司高度重視人才的吸引和發展，致力于與業務發展相結合的人才戰略。報告期內，公司人力資源管理進一步朝著規范化方向發展，拓寬人才吸引渠道、優化系統提高效率，從國內外吸引了大批行業經驗豐富的管理及技術人才，并從知名院校中挑選了一批優秀的畢業生。同時，優化人才晉升機制，在公司內部培養和提拔了一批優秀的管理和技術人才。持續優化人才梯隊，為公司業務可持續發展提供了人才保障。
關鍵詞： 半導體
