韓媒：臺積電衰退明顯 三星縮小差距
2019-03-29 15:17:19 未知由于包含智能手機在內的大部分終端市場出現需求疲乏的現象，導致先進制程發展驅動力下滑，晶圓代工業者在2019年第一季就面臨著相當嚴峻的挑戰。
2019年第一季晶圓代工業者排名與去年相比變化不大，僅力晶因12英寸代工需求下滑而面臨被高塔半導體反超的風險。
觀察前十大晶圓代工業者第一季的表現，包括臺積電(TSMC)、三星(Samsung LSI)、格芯 (GLOBALFOUNDRIES)、聯電(UMC)、中芯(SMIC)、力晶(Powerchip)等業者，因12英寸晶圓代工市場需求疲軟，第一季營收表現較去年同期下滑幅度均來到兩位數。
反觀以8英寸晶圓代工為主要業務的高塔半導體(TowerJazz)、世界先進(Vanguard)、華虹半導體(Hua Hong)、東部高科(Dongbu HiTek)等業者，盡管8英寸晶圓代工產能供不應求的現象已漸舒緩，年成長率表現仍不如去年同期亮眼。但相較于以12英寸為主力的晶圓代工廠第一季兩位數的衰退幅度，可以說其在半導體市場相對不景氣的第一季中穩住陣腳。
市占率第一的臺積電雖受到光阻液事件導致晶圓報廢，重要智能手機客戶銷售不如預期以及加密貨幣熱潮消退等影響，但在第一季依舊穩居晶圓代工產業的龍頭寶座。
針對這一排名數據，韓媒businesskorea發表文章表示：在市場占有率上，臺積電衰退明顯，三星正逐漸趕上。
以下為全文：
在2019年第一季度，三星電子在全球晶圓代工市場的份額增長了4個百分點，達到19.1%。
臺灣臺積電(TSMC)是半導體代工行業的領導者，今年第一季度的市場份額為48.1%。較去年下降2.7個百分點，是臺積電自2012年45.6%以來的最低市場份額。另一方面，三星電子的市場份額在這三個月增加了4個百分點，達到19.1%。半導體市場正密切關注臺積電(TSMC)的低迷。目前，三星電子(Samsung Electronics)正憑借其在極紫外(EUV)工藝方面的競爭優勢，大力推進這一業務。
根據臺灣市場研究公司TrendForce 3月27日的數據，這家臺灣代工巨頭在2019年第一季度的市場份額為48.1%，銷售額為70億美元。緊隨其后的是三星電子(Samsung Electronics)，收入28億美元(19.1%)，GlobalFoundries，收入12億美元(8.4%)，聯華電子(UMC)，收入11億美元(7.2%)，中芯國際(SMIC)，收入6億美元(4.5%)。由于智能手機行業的需求下降和加密貨幣市場的暴跌，排名較高的公司都遭遇了銷售下滑，包括臺積電(- 17.8%)和三星電子(- 14.4%)。
市場份額的變化是非常明顯的。與去年年底相比，臺積電的市場份額從50.8%降至48.1%，而三星電子的市場份額則從14.9%升至19.1%。2014年，臺積電的市場份額為54%，2015年為52.7%，2016年為50.5%，2017年為49.7%，2018年為50.8%。除了2017年，該公司的市場份額在近幾年一直保持在50%以上。尤其是2019年48.1%的市場份額是七年來最低的。
這一結果與三星電子(Samsung Electronics)加強非內存業務的積極舉措有關。三星電子(Samsung Electronics)最近成功地向奧迪(Audi)供應了汽車用半導體，并向IBM供應了服務器用半導體。2017年，三星電子從系統大規模集成電路事業部剝離了晶圓代工業務團隊。從那時起，它的客戶開始多樣化。
特別是7納米(nm) EUV 被應用于供應給IBM的服務器芯片。三星電子和臺積電目前都在使用浸入式氟化氬(ArF)設備生產7，8納米產品。
然而，專家表示，三星電子領先于臺積電，因為它是唯一一家在7納米工藝中使用EUV設備的芯片制造商。“三星電子計劃在今年下半年通過EUV工藝生產7納米產品，而臺積電將繼續通過ArF工藝生產7納米產品。臺積電計劃從明年開始使用EUV工藝生產5nm產品。“臺積電可能推遲推出EUV設備，以積累EUV技術的經驗，但市場評估有利于三星電子的技術。”
臺積電頻繁發生的事故對三星電子有利。自去年下半年以來，臺積電一直遭受各種事故和尷尬事件的困擾，如生產設備感染惡意電腦病毒勒索軟件、晶圓缺陷、5納米制程生產線施工現場工人死亡等。晶圓處理方面，晶圓廠利用臺積電的晶圓，為英偉達、AMD、華為和聯發科生產12納米和16納米的中央處理器和圖形處理器。這一事實將損害臺積電的聲譽。
一些專家還預測，三星電子的市場份額將比2023年的目標提前25%。一位業內官員表示:“沒有人能否認，臺積電目前是全球領先的代工企業。”“然而，臺積電的一系列失誤，可能是市場發生變化的起點。”
