中國半導體產業發展策略
2018-10-31 10:43:19 n來源: 中國經濟報告
美國制裁中興通訊的事件，暴露出中國在經濟和科技領域的一個缺陷：雖然中國在許多新經濟領域的應用端發展得很熱鬧，但基礎研究和創新缺乏堅實的核心能力。
騰訊董事長馬化騰說，很多基礎學科投入巨大，但短期不太賺錢，相比之下，“貿工技”（以聯想集團為代表的中國企業提出的發展模式，強調先做貿易賺錢，再做工業制造，站穩腳跟后再發展技術）顯得更加簡單，也成為很多企業愿意優先采取的模式。
中國的半導體產業應該如何發展？這是一個很難回答的復雜問題，涉及到中國半導體產業發展的戰略目標設定、產業定位、技術路線、發展路徑、金融支持、人才培養與集聚等多個方面的系統問題。在此，我們在新的背景下，對中國半導體產業的發展策略進行了一些思考和探討。
中國如何設定半導體產業的“自主可控”目標
中央強調，核心技術和核心產業都是“國之重器”，無法靠化緣來獲得。這一表態顯示中國決策層決心要發展中國的半導體產業，以突破在核心技術上受制于人的局面。在此背景下，實現“自主可控”成為半導體產業必須實現的重要產業目標。
中國要真正發展出有競爭力的、可持續的、自主可控的半導體產業，需要一系列的條件和資源：一是國家意志，二是資金投入，三是具有國際視野的優秀人才，四是有持續研發實力、經營良好的優秀企業，五是技術學習與創新能力，六是市場拓展與競爭能力，七是國際合作渠道與合作能力，八是半導體產業鏈的構建。客觀分析，中國現在只具備前兩個條件，其他因素都有不同程度的欠缺。
要強調的是，從落后狀態追趕先進，中國首先需要在發展思路上明確：如何定義并實現半導體產業的“自主可控”？這是關系到產業發展目標、產業政策設計和產業投資安排的重要問題。
由于半導體產業鏈長、技術要求高、投資大，要實現自主可控必須解決一個“生態鏈”的問題。但到目前為止，沒有任何一個單一國家擁有完整的半導體產業供應鏈。半導體產業有高度的專業分工，但在各個子系統卻又具有高度集中的特性。以美國為例，盡管美國已是世界上最接近擁有半導體全產業鏈的國家，但在光刻機領域美國企業依然缺席，主要的DRAM（動態隨機存取存儲器）生產工廠也不在美國。
在上述背景下，中國必須正確理解半導體產業的自主可控，這并不表示一切要靠自己解決，哪個環節都可以不求人。更加客觀的看法是，自主可控表示一種對產業和技術的掌控能力，即有的部分可自己來做；有的部分自己有能力做，但是因為在經濟上不合算而不去做；有的部分則需要外部合作。這種產業生態是經濟全球化下的常態，更是半導體產業發展的常見模式。也必須看到，產業的自主可控是個長期過程，不能操之過急，要循序前進，甚至應該把它看作是一種“激勵機制”。
政府推動的半導體產業必須找到市場接口
2014年，中國工信部發布《國家集成電路產業發展推進綱要》，關鍵保障措施有三條：成立國家集成電路產業發展小組、設立規模超過千億元的國家半導體產業投資基金（“大基金”）、加大金融支持力度。整體來看，中國半導體產業界近幾年迅速擴充了半導體芯片產能，也提高了中國半導體產業的制造能力。但這種產業發展模式也遭到了一些發達國家的質疑，認為由政府主導的投資項目將會干擾并扭曲市場，這種市場扭曲類似于鋼鐵、鋁業和綠色技術產業所遭遇的窘境。
應該看到，因為中國半導體產業處于追趕階段，嚴格地說由于自身的“造血功能”尚未完全具備，所以現階段依靠國家資金來推動產業發展是必要的、及時的選擇。不過應該意識到，靠國家意志和資源推動的中國半導體產業，正處在艱難向上的半山腰上，今后必須與市場真正接軌，才能登上可持續發展的臺階。
因此，未來中國發展半導體產業要做的事很明確，就是找到與市場軌道相連的接口。這是今后中國半導體產業發展的關鍵瓶頸。而要在此問題上有所突破，最終還是要靠市場，要發展出真正在國際市場上有競爭力的、按市場方式運行的半導體公司。
是投資半導體生產線還是兼顧投資基礎配套設施
為了支持半導體產業的發展，中國政府投入了巨大的資源。據媒體報道，國家“大基金”第1期已募資1387億元，并帶動地方產業基金規模超過5000億元。 “大基金”第2期也正在推進，募資規模更大，內容涵蓋存儲器與IC設計業等。
“大基金”應該如何支持半導體產業？投哪里？怎么投？從目前的情況看，“大基金”支持的都是見效快的半導體產業環節。根據我們的調研，自2014年9月成立以來，“大基金”扮演著產業扶持與財務投資的雙重角色：一方面，大基金投資項目覆蓋了集成電路設計、制造、封裝測試、裝備等全產業鏈，助力一批龍頭公司入圍國際第一梯隊；另一方面，通過參與海外收購、協議轉讓、IPO前增資、定增募投等多種方式，在資本市場的股權投資也有了一些成果。
不過，大基金在關注短期投資效果的同時，還應該加強產業基礎類產品的投資，否則中國半導體產業發展要想實現自主可控，目前還缺乏支持的基礎。半導體產業的固有特征主要有兩個方面：一是摩爾定律推動，進步太快；二是半導體產業的基礎要求高，各種使用的氣體、水、化學試劑、材料等的純度要求是11個“9”，是個典型的“精細工業”。而中國的產業現狀是，各個產業環節、基礎類產品幾乎都有，但中低端環節偏多，中高端產業環節仍然高度依賴國外進口。
盡管業界早就認識到這些基礎部件或材料在半導體產業中有重要地位，但在現實投資中卻得不到重視。原因很復雜，歸納起來主要有三點：（1）中國半導體業的基礎薄弱，因此基金投資首先急于解決有與無的問題；（2）基礎材料屬于通用部件，不一定是半導體產業專用，導致相關投資在半導體產業中立項困難；（3）基礎材料產品市場是全球化的，競爭激烈，而使用總量相對少。
從策略上看，我們認為，中國半導體產業投資要看到設計、封裝、存儲器、CPU以及芯片生產線等的重要性，也應該支持基礎類產品的投資。在市場化的環境下，類似大基金這樣的政府投資基金，最應該做好這種基礎類工作。
資本投資和并購能振興中國半導體產業嗎
基于國內外的市場環境，總結中國半導體產業的發展歷程，今后，以下幾點可能非常重要。
首先，在認清客觀形勢的基礎上要樹立信心。中國發展半導體產業的條件雖然已有很大改善，但放在全球化背景下未必勝券在握，最后成功的關鍵仍然要由眾多企業的成功來體現。發展半導體產業主要還是要依靠自已，對于“資產并購、合資”等方法，雖然可以努力爭取，但不能依賴。
其次，半導體產業的發展關鍵是推動骨干企業取得成功。自國內的半導體“大基金”成立以來，它試圖解決企業發展中最迫切的資金問題，現階段已經初見成效，許多新的生產線已經開建，這一步是必須的。但接下來的矛盾開始轉向：生產線的技術從何而來？生產線的訂單從何而來？中國半導體產業要想成功，關鍵要看骨干企業能否取得成功。因此，要深刻剖析其發展中的“痛點”在哪里。以中芯國際為例，它的28納米工藝取得突破，但迫切需要訂單，這是現階段中芯國際發展中的關鍵“痛點”。只有通過訂單數量的擴大，工藝才能成熟，產品優良率才能提升，市場份額才能得到提升，新建生產線的產能才能逐步擴充。
第三，除了國家要采取相應的措施之外，中國的工藝生產線與設備制造企業，雙方都要以產業利益為重，加強互相協調與配合，只有如此才有可能擺脫生產線主要依賴于進口的被動局面。
因此，隨著中國半導體產業發展進入一個重要轉折點，過去以資本收購實現產業擴張的模式告一段落，現在應該轉向提高投資質量（把錢用對、用好及用對時間），注重半導體產業發展的真正內涵、投資的精準度以及解決骨干企業成長中的關鍵“痛點”問題。
“不惜一切代價發展芯片產業”存在風險
在中興通訊遭到美國商務部制裁后，中國政府已下定決心要在半導體產業上尋求突破，要掌握核心技術，實現對半導體產業的“自主可控”發展。在中央吹響產業發展號角之后，國內出現了一輪大舉投資半導體產業的跡象，在業界甚至出現了“不惜一切代價發展芯片產業”的說法。
經濟學家吳敬璉今年4月曾對此表示，“不惜一切代價發展芯片產業”是危險的。吳敬璉認為，中國40年改革開放取得了很大的成就，但是經濟發展越是到了高級階段，遇到的矛盾和在國際環境中需要解決的問題就越多。如果中國用更強大的行政力量去支持有關產業，甚至“不惜一切代價發展芯片產業”，其結果可能是達不到目的。
我們在調研中也看到，國有企業和地方政府加大半導體投資的跡象已經很明顯，一些國有企業和地方政府合作，大手筆投資數十億元到半導體產業的案例并不少見。發展半導體產業在當前很難擺脫“獨立自主、發展民族工業”的使命，但我們要注意的是，不管決心有多大、資金多雄厚，半導體產業的發展規律——技術規律、市場規律、人才規律是必須遵從的。 （作者：賀軍 為安邦咨詢高級研究員）
