華力微電子與聯(lián)發(fā)科技合作的首顆28nm 通信芯片流片成功
2015-11-13 09:24:47 n今年8月，內(nèi)地最大集成電路晶圓代工廠中芯國際（SMIC）宣布采用其28nm工藝制程的驍龍410芯片開始用于主流智能手機(jī)，可謂開創(chuàng)了先進(jìn)手機(jī)芯片制造落地中國的新紀(jì)元。
來自官網(wǎng)的消息，上海的另一家晶圓代工廠華力微電子宣布，與聯(lián)發(fā)科合作的28nm移動通信芯片已經(jīng)順利流片。
報(bào)道并沒有透露是聯(lián)發(fā)科的哪一款產(chǎn)品以及具體的工藝路線，但從制程分析，應(yīng)該是MTK定位中低端的某個(gè)系列，類似中芯國際的驍龍410。
資料顯示，華力微電子是中國先進(jìn)的12英寸晶圓廠之一，此次合作周期不到一年。據(jù)筆者了解，這也應(yīng)該是內(nèi)地第二家跨入28nm的代工廠。
以下是來自華力微電子官網(wǎng)的消息：
2015年11月12日，中國上海，中國最先進(jìn)的12英寸晶圓代工廠之一的上海華力微電子有限公司（華力微電子）與全球IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商---聯(lián)發(fā) 科技股份有限公司（以下簡稱聯(lián)發(fā)科技）共同宣布，經(jīng)過雙方不到一年的緊密合作開發(fā)，近日已開始流片第一顆28nm 移動通信芯片方案。
華力 微電子副總裁舒奇表示：伴隨著首顆與聯(lián)發(fā)科技合作成果的28nm 設(shè)計(jì)定案的流片，我們在對制程的管理、優(yōu)化和良率提升方面積累了大量經(jīng)驗(yàn)，這些寶貴經(jīng)驗(yàn)必將成為與聯(lián)發(fā)科技進(jìn)一步合作的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。同時(shí)，這一最新的合作成 果也再次證明了華力微電子在國內(nèi)12英寸晶圓代工行業(yè)的領(lǐng)先地位，我們將繼續(xù)為客戶傳遞全面的代工解決方案，生產(chǎn)更具有競爭力的產(chǎn)品，回饋客戶以更大的商 業(yè)價(jià)值。
聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理張垂弘表示：華力微電子是聯(lián)發(fā)科技在大陸重要的晶圓代工合作伙伴，其在專業(yè)晶圓代工領(lǐng)域的良好表現(xiàn)不斷給予我們信心，從而確保了雙方順利的合作開發(fā)過程。借此良好的初步合作成果，我們有理由相信未來雙方在高階制程上的緊密合作，一定會締造兩岸產(chǎn)業(yè)合作典范，并創(chuàng)造雙贏的結(jié)果。
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