華力微電子與聯發科技合作的首顆28nm 通信芯片流片成功
2015-11-13 09:24:47 n今年8月，內地最大集成電路晶圓代工廠中芯國際（SMIC）宣布采用其28nm工藝制程的驍龍410芯片開始用于主流智能手機，可謂開創了先進手機芯片制造落地中國的新紀元。
來自官網的消息，上海的另一家晶圓代工廠華力微電子宣布，與聯發科合作的28nm移動通信芯片已經順利流片。
報道并沒有透露是聯發科的哪一款產品以及具體的工藝路線，但從制程分析，應該是MTK定位中低端的某個系列，類似中芯國際的驍龍410。
資料顯示，華力微電子是中國先進的12英寸晶圓廠之一，此次合作周期不到一年。據筆者了解，這也應該是內地第二家跨入28nm的代工廠。
以下是來自華力微電子官網的消息：
2015年11月12日，中國上海，中國最先進的12英寸晶圓代工廠之一的上海華力微電子有限公司（華力微電子）與全球IC設計領導廠商---聯發 科技股份有限公司（以下簡稱聯發科技）共同宣布，經過雙方不到一年的緊密合作開發，近日已開始流片第一顆28nm 移動通信芯片方案。
華力 微電子副總裁舒奇表示：伴隨著首顆與聯發科技合作成果的28nm 設計定案的流片，我們在對制程的管理、優化和良率提升方面積累了大量經驗，這些寶貴經驗必將成為與聯發科技進一步合作的堅實基礎。同時，這一最新的合作成 果也再次證明了華力微電子在國內12英寸晶圓代工行業的領先地位，我們將繼續為客戶傳遞全面的代工解決方案，生產更具有競爭力的產品，回饋客戶以更大的商 業價值。
聯發科技資深副總經理張垂弘表示：華力微電子是聯發科技在大陸重要的晶圓代工合作伙伴，其在專業晶圓代工領域的良好表現不斷給予我們信心，從而確保了雙方順利的合作開發過程。借此良好的初步合作成果，我們有理由相信未來雙方在高階制程上的緊密合作，一定會締造兩岸產業合作典范，并創造雙贏的結果。
