中國半導體強勢進逼，飛利浦的臺積經驗能否讓兩岸再創雙贏？
2015-11-10 22:12:24 technews近年來中國發展半導體野心勃勃，投入資金挖技術搶人才大舉擴張毫不手軟，中國亟欲將龐大的芯片內需，從九成倚藉國外進口逐步轉化成國內自產，對此，臺灣媒體紛紛以“紅色供應鏈”來形容。
根據全球管理諮詢機構普華永道（PWC）的數據，過去十一年中國半導體消耗量以 18.8% 的年復合成長率（CAGR）在成長，且消耗比率在 2014 年達到全球半導體市場的 56.6% ，還高于歐、美、日。
不想受制于人，中國目標要在 2020 年達到 40%、2025 年 70% 核心基礎零部件本土生產，以內需市場做為壓力點，透過政策威脅與利誘往擴大中國制造推進，也因此，英特爾、三星、SK 海力士等國際大廠前仆后繼往中國設廠，深怕自己被排除在這廣大市場之外，以中國為中心的半導體聚落在慢慢成形。
而臺灣，礙于法規、兩岸關系，以及對技術外流的疑慮，去與不去？成了臺灣廠商哈姆雷特式的難題。在國際大廠紛紛投入下，不去似乎錯失商機與發展機會，去了又擔心為中資掌控成為空殻，甚至技術人員被挖角反壯大了對手，讓自身兩頭落空。
從臺積電提供專業晶圓代工開始，臺灣逐步建立起垂直分工的產業模式，并做到各領 域的頂尖，臺灣晶圓代工、IC 封測的產值全球排名第一、IC 設計產值全球排名第二，僅次于美國，全球內存市占也有全球第四，在技術、規模、智財與人才上，臺灣都相當具有優勢，技術上的強勢以及地理位置的相近，使得 臺灣成為中國發展紅色供應鏈的首要合作、挖角目標。
而這樣的臺灣若站在全球化、產業頂峰的高度換個思維，是不是能夠如同“飛利浦經驗”一般，透過技術與專利授權謀取利潤，并持續保有自身優勢？
1987 年半導體仍在起步階段的臺灣，從工研院轉移部份技術、設備與團隊成立臺積電，資本額約 55 億新臺幣，當時只有荷蘭飛利浦愿意技術授權，飛利浦擁有許多專利，以及和其他大廠間的交叉授權合約，透過技術入股取得臺積電 27.5% 股權，飛利浦還要求，在臺積電成立三年后的十年，得以擁有增加臺積持股到 51% 的選擇權，飛利浦在當時轉移 2 微米技術等部分制程與專利、投資約 20 億新臺幣，到最后，飛利浦完全出清手中 418 萬張持股，總計投資臺積電二十年來，加上股息，資本飆漲至 6,000 億，創下獲利近三百倍的神話。
當然，以菲利浦為例并不全然符合臺灣現況，因為菲利浦當年已無意再繼續發展半導體業，就其手中的專利技術來發揮最大的獲利，可符合該公司與股東利益。面對中國的來勢洶洶，臺灣面臨的壓力可不僅是單一公司難題而已。
重點是我們如何將技術、Know How 做智財申請、保護，進而有效靈活運用。
專利授權早已成為一個產業，甚至出現矽智財（Silicon Intellectual Property，SIP，簡稱 IP）無晶圓廠、不生產芯片單純以授權做為營收主力的廠商，最廣為人知的莫過于 ARM，目前智能手機 AP 幾乎采用 ARM 架構開發而成，連平板市場都有近七成使用 ARM IP；而高通擁有龐大芯片市場，然靠著通訊技術授權獲取的龐大權利金仍是其主要獲利來源，臺灣也有力旺專注在非揮發性內存 IP，從臺積電、聯電、海思到格羅方德與 SK 海力士都是力旺的客戶，在年中更一度擠下聯發科成為臺灣 IC 設計類股股王。
關鍵不是在轉型為矽智財公司，而是這樣的商業模式能不能帶給我們一些啟發，找到與中國可長可久、互創雙贏的契機，藉此得到更多資源，持續往更先進的技術著墨，堆高臺灣的技術壁壘、強化競爭優勢。
從另一方面，結盟、整并同是一條臺灣半導體廠商該思考的路，臺積電、鴻海先前即與客戶、設備廠、矽智財廠商、封測廠等供應鏈上下游廠商相結盟，而聯發科近期一連收購曜鵬、奕力、常億及立錡也同樣在加速整并腳步。
臺灣建立起獨特的垂直分工模式在全球半導體市場立足，從零部件供應、半導體設 備、IC 設計、晶圓代工、封測、組裝與代工制造專業化，建立起完整的產業生態鏈，然而，在國際半導體市場大者恒大，以及物聯網多晶片整合的時代來臨下，臺灣小廠很 難再像以往單打獨斗闖天下，廠商間或許是該好好思考如何透過整并，水平或垂直整合，達到技術、客戶、市場等各方面互補發揮綜效，也可避免被中國業者各個擊 破。
當然，在這之中如果政府有相關配套的政策相輔自然就更為有力，只是近年來政府相關政策失靈，主導的相關措施很難真的符合現況所需，因此業者看來只能自行力求突破，難以對政府有著過多期待，況且公司為商業組織，本就不應過度期待政府資源的協助。
從 1970 年代政府引進半導體至今，近四十年來從無到有，臺灣建立起完整的電子產業生態鏈，創造獨特的垂直分工模式在全球半導體市場立足，時屆壯年的臺灣半導體產業，除了守成，我們還有得是精力與智能，再去開拓更大的疆土！
