研究者制作出新型計算機芯片 可瞬間自毀
2015-10-11 13:03:35 ndtv
這項新技術可讓電子元件的回收變得更加容易，或是保證丟失電子設備所存儲的數據不會被竊取。
一般來講，鋼化玻璃是通過將普通退火玻璃先加熱后冷卻所制成的。在這個過程當中，玻璃的外表會進行受挫，而溫度較高的內部則維持著極大的張應力。雖然鋼化玻璃的強度更高，但如果發生破損，則整塊玻璃會碎成小塊。
由于玻璃的導溫能力較差，這種熱回火工藝只有在厚度大于0.76毫米的玻璃上才有效。而PARC的研究團隊使用了一種不同的方法來處理玻璃，名叫離子交換。他們先拿來一塊富含鈉離子或剝離掉一個電子鈉原子薄玻璃，然后將其浸入硝酸鉀當中。隨后，鉀離子會試圖和鈉離子置換位置。但由于后者的重量更高，它們需要擠進硅基質當中，而這一過程就可在玻璃內部形成巨大的張力。
PARC的這種新技術可將玻璃直接附著在硅晶片之上，或是直接在制作過程當中將兩者合二為一。為了實現自毀功能，研發團在芯片當中加入了一個微型的加熱組件，可通過制造熱沖擊來粉碎整塊玻璃。
