蘋果(Apple)上市在即的iPhone
6S新機，確定內建的數基帶
芯片將由高通(Qualcomm)和
臺積電操刀，而非先前傳言由
英特爾(Intel)獲得半數訂單。惟需注意的
是，蘋果2017年下一代iPhone將開放多家供應商競爭基帶
芯片，屆時勢必在整個
半導體產業引發激烈的搶單大賽。
臺積電旗下的20奈米制程
技術，正如火如荼生產大客戶高通為蘋果新一代iPhone
6S內建的基帶
芯片，然近期市場上卻意外傳出，蘋果新機的基帶
芯片被
英特爾橫刀奪愛。不過
半導體業界確認，新iPhone
6S的基帶
芯片100%由高通和
臺積電拿下，
英特爾無緣介入。
業界透露，其實目前
英特爾的基帶
芯片也是由
臺積電生產，采用28奈米先進制程，就算蘋果iPhone 6S的基帶
芯片訂單真的由
英特爾拿下，
臺積電仍是最后的大贏家。
然值得注意的是，蘋果分散供應商的策略越來越明顯，新一代iPhone手機內建的A9
處理器由
臺積電和三星電子(Samsung Electronics)分食，且訂單比重變化十分劇烈，預計蘋果針對2017年問世的新款iPhone，也將擴大這種分散供應商的策略。
業界透露，蘋果在2017年問世的iPhone手機，將會采用多家基帶
芯片供應商，目前已進入征詢階段，意即不會由高通獨享訂單，且
英特爾確實是高通的最大競爭對手。
再者，雖然現在
英特爾的基帶
芯片是由
臺積電28奈米制程生產，但到了2017年，
英特爾會不會轉進更先進的制程技術世代，并拉回去由自己的
半導體廠生產十分值得關注，這也是
臺積電的潛在風險之一，牽動全球晶圓代工產業版圖。
在整個事件發展上，也隱約透露
臺積電和
英特爾之間，既是競爭對手又是合作伙伴上的微妙關系。
事實上，
英特爾一直是
臺積電的客戶之一，無論是
英特爾的基帶
芯片或是SoFIA手機
芯片，都十分仰賴
臺積電操刀生產，這點也凸顯
臺積電在專業晶圓代工制造上的地位，即使是
英特爾已經宣布要跨入晶圓代工領域，仍是仰賴
臺積電的代工技術和產能。
然而，
臺積電與
英特爾未來在兩方面暗中較勁的力道會趨于嚴重，第一是先進制程技術上，尤其在10制程技術世代，
臺積電和
英特爾兩者量產的時間點十分接近，都在2017年，
臺積電一直想在10奈米制程搶頭香，希望十分濃厚。
第二，
英特爾積極跨入晶圓代工領域，也帶給
臺積電無形的威脅。
英特爾跨入晶圓代工領域的最大目標就是搶下蘋果訂單，尤其是蘋果的
處理器AP大訂單，這也讓
臺積電嚴陣以待。
