2015年臺灣IC設計產業 年增長4.8%優于全球水平
2015-07-22 16:14:18 自由時報拓墣半導體分析師陳穎書表示,上半年占IC設計產業總產值超過1/4的行動應用處理器市場仍是競爭十分激烈,晶片廠皆有4G新產品問世,雖然移動端處理器的削價情形嚴重,但由于市場廣大,各廠家仍在降價同時不斷追逐最先進制程技術、開發更高效能的架構。
聯發科以MT6735、MT6753以及高階處理器Helio系列橫跨全市場;高通針對中高階市場發布驍龍415、425、618與620;英特爾、展 訊也相繼發布聚焦于低階市場的產品。其中,三星甚至使用14納米制程的自家晶片Exynos 7420做為新一代旗艦型手機Galaxy S6/S6 Edge之處理器。
另一方面,物聯網時代的第一波浪潮穿戴式裝置也在今年遍地開花,MCU、通訊晶片和感測器等物聯網產品的基本晶片成長迅速,至于在通訊晶片方面,將其整合至其他晶片中成為異質晶片SoC為一趨勢,市場上可見到愈來愈普及的Wi-Fi模組與MCU整合晶片、Wi-Fi與藍牙模組整合晶片等。
陳穎書表示,隨著云端運算與物聯網產業的蓬勃發展,預期會有更多新的產品應用出現,對IC設計產業的成長貢獻要到2016、2017年之后才會更明顯。