華力微大肆挖角聯(lián)電28nm團(tuán)隊(duì)
2017-02-07 00:30:08 n中國內(nèi)地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)這兩年突飛猛進(jìn)，除了自主之路還不斷大舉并購，并引入了大量高科技人才，臺(tái)灣半導(dǎo)體高層人士高啟全、蔣尚義、孫世偉等相繼加盟大陸企業(yè)。
據(jù)最新報(bào)道，上海華力微電子(Huali Microelectronics/HLMC)最近又挖角了臺(tái)灣聯(lián)電(UMC)一隊(duì)多達(dá)50人的28nm工藝研發(fā)團(tuán)隊(duì)，希望解決在28nm工藝中的瓶頸問題，拿下聯(lián)發(fā)科代工訂單。
不同于天字一號(hào)代工廠臺(tái)積電，聯(lián)電這些年的腳步很遲鈍，28nm技術(shù)這兩年才緩步進(jìn)入量產(chǎn)，但留住了高通這個(gè)大客戶，尤其是在臺(tái)積電產(chǎn)能不足的情況下，28nm工藝為聯(lián)電貢獻(xiàn)了20％的收入。
這次華力微一口氣挖走了聯(lián)電的核心攻堅(jiān)團(tuán)隊(duì)，不但對(duì)聯(lián)電28nm是個(gè)巨大的沖擊，對(duì)于下一步14nm FinFET工藝能否順利實(shí)現(xiàn)更是晴天霹靂——聯(lián)電原計(jì)劃本季度內(nèi)供應(yīng)14nm芯片。
不過，聯(lián)電方面否認(rèn)被大肆挖墻腳，稱只是正常人才流動(dòng)。
去年底，華力微電子二期總投資387億元的300毫米生產(chǎn)線正式開工，2022年前投產(chǎn)，月產(chǎn)能可達(dá)4萬片，工藝則涵蓋28nm、20nm、14nm，重點(diǎn)滿足國內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)先進(jìn)芯片的制造需求。
華力微電子稱，目前已有能力提供55nm、40nm、28nm工藝的完整工藝布局，高壓、射頻、嵌入式閃存和超低功耗等特色工藝技術(shù)也日趨完備，尤其和聯(lián)發(fā)科合作密切，2012年雙方就開始合作了。
據(jù)悉，華力微與聯(lián)發(fā)科雙方合作的首顆28nm手機(jī)芯片已順利流片，將成為國內(nèi)繼中芯國際之后，第二家可量產(chǎn)28nm的代工廠。
對(duì)于新晉半導(dǎo)體廠而言，28nm并不容易突破。2015 年以來，中芯國際陸續(xù)與高通、聯(lián)芯科技合作，才突破28nm PolySion、HKMG工藝。
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