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資訊列表

• CoSiP項目為系統級封裝應用的芯片、封裝和PCB板的同時

  2009年12月29日，德國Neubiberg訊——隨著微電子系統復雜程度的增加，必須在早期階段就對芯片、封裝和PCB板的開發進行協調，特別是對于系統級

  綜合電子

  2009-12-29
• CSIP發布2009中國集成電路設計業發展報告

  2009年12月17日，在無錫召開的2009年中國集成電路產業促進大會暨第四屆“中國芯”頒獎典禮上，CSIP發布了2009中國集成電路設計業發展報告。集

  半導體/EDA

  2009-12-28
• Vishay推出采用PowerBridge封裝的單列直插橋式整流器

  額定電流為30A~45A，最大峰值反向額定電壓為600V~1000V，外殼絕緣強度為1500V，產品尺寸為30mm x 20mm，厚度為3.8mm賓夕法尼亞、MALVERN —

  模擬/電源

  2009-12-28
• 卓勝微電子推出國內首款自主的射頻加基帶CMMB接收芯片

  上海2009年12月28日電 /美通社亞洲/ -- 移動電視和數字電視芯片供應商卓勝微電子正式宣布推出 CMMB 芯片方案 -- MXD0250。該芯片完全符

  通信/手機

  2009-12-28
• Android手機2010年市場份額將達10%

  據國外媒體報道，美國市場研究公司Forrester Research發表分析報告《2010年預測：企業移動服務再次加速》，預計Android手機將在智能手機市場

  微處理器

  2009-12-28
• 松下開發兩種新型鋰離子電池

  　　北京時間12月26日凌晨消息，據國外媒體昨日報道，松下開發了兩種容量更大的新型鋰離子電池，將用于筆記本電腦和電動汽車。　　松下周五稱

  微處理器

  2009-12-28
• 2010年下半年內存芯片緊缺

  　　國際消息：業界分析機構DRAMeXchange表示，受消費者需求和企業更新PC拉動影響，預計明年下半年計算機芯片將出現緊缺。　　芯片廠商受經濟

  微處理器

  2009-12-28
• 
  中國住宅網關將隨多媒體服務強勁增長 明年出貨量預計

  據 iSuppli 公司，2009 至 2013 年中國市場住宅網關(RG)的出貨量將增長兩倍。中國的電信運營商 希望利用這些平臺，使光纖網絡能夠提供誘

  綜合電子

  2009-12-28
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