TSMC 7日宣布針對65納米、40納米及28納米工藝推出已統(tǒng)合且可交互操作的多項電子設(shè)計自動化(Electronic Design Automation; EDA) 技術(shù)
TDK株式會社(社長：上釜健宏)，開發(fā)出尺寸為1.8英寸硬盤(HDD)一半，最大容量為32GByte的Half Slim型SSD（固態(tài)硬盤）SHG2A系列新產(chǎn)品，并將于2
泰克公司日前宣布，在其波形監(jiān)測儀系列產(chǎn)品中增加音頻響度測量功能，從而進一步增強其產(chǎn)品的性能。為適應(yīng)當(dāng)前音頻響度測量的需求，按照新的I
XP Power 正式宣布推出超緊湊尺寸裸板型40W AC/DC 電源ECP40系列，可滿足工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用。該產(chǎn)品共有14個模塊，包括單輸出，雙輸出和三
Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款雙路12V P溝道TrenchFET功率MOSFET --- SiA975DJ。新器件具有迄今為止雙路P溝道器件中最低
Maskless Lithography公司首次公開推出全新的可提高印制電路板（PCB） 生產(chǎn)門檻的直寫數(shù)字成像技術(shù)。這種MLI-2027直寫光刻系統(tǒng)首次在業(yè)內(nèi)同
Analog Devices, Inc.最新推出兩款 D 類放大器(http://www.analog.com/zh/DAmplifiers )，特別適合以優(yōu)質(zhì)音質(zhì)為主要競爭優(yōu)勢的智能手機
愛特梅爾公司(Atmel Corporation)宣布推出業(yè)界第一款完全符合汽車市場資質(zhì)要求的電容性觸摸控制器標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品?；趹?yīng)用在按鍵、滑塊和滑輪
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