美光科技公司 (Micron Technology Inc.) 和英特爾公司 (Intel Corporation)今天聯(lián)合推出25納米 (nm) 制程的3-bit-per-cell (3bpc) N
Diodes公司推出全新1.5A額定電流降壓轉(zhuǎn)換器AP5101,其固定開關(guān)頻率為1.4MHz,有助于設(shè)計(jì)人員減少機(jī)頂盒、調(diào)制解調(diào)器以及分布式電源系統(tǒng)等
日前,泰科電子推出面向太陽能光電(PV)行業(yè)的最小型之一的接線盒——SOLARLOK小型接線盒。該接線盒尺寸為15.5mm x 52mm,采用緊湊便捷
凌力爾特公司 (Linear Technology CorporaTIon) 推出一款系統(tǒng)級封裝的降壓-升壓型 DC/DC 微型模塊 (uModule) LTM4609MP,該器件
觸摸感應(yīng)的市場領(lǐng)導(dǎo)者賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布,其CapSense 電容式觸摸控制器和TrueTouch觸摸屏控制器目前已有微小的晶片級封裝(WLCS
本文以ARM核的32位嵌入式微處理器作為硬件平臺(tái),結(jié)合無線通信技術(shù),通過移植嵌入式操作系統(tǒng)mClinux,并在其上開發(fā)相應(yīng)的驅(qū)動(dòng)程序、應(yīng)用程序和
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吉時(shí)利儀器公司日前針對半導(dǎo)體測試與測量應(yīng)用推出ACS基礎(chǔ)版半導(dǎo)體參數(shù)測試軟件的最新版本。ACS基礎(chǔ)版V1.2進(jìn)一步提高了元件或離散(封裝的)半
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