恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. 日前宣布推出業內首款采用可焊性鍍錫側焊盤的無鉛封裝產品SOD882D。這是一款2引腳塑料封裝產品，
下一代智能手機雖很難設計得更小，但可更纖薄、更智能。針對這一市場發展趨勢，全球領先的手機及消費電子產品芯片供應商意法半導體發布新款
凌力爾特公司 (Linear Technology CorporaTIon) 推出窄/寬輸入電壓范圍 (2.7V 至 5.5V 或 4V 至 38V) 同步降壓型 DC/DC 控制
歐勝微電子有限公司日前宣布：其極富創新的音頻子系統放大器WM9093將為LG最新的Android操作系統智能手機OpTImus One和Optimus Chic帶來
Fox Electronics 現提供專門針對光線通道配置進行優化的新專用 XpressO 振蕩器系列。新的3.3伏 XpressO 光纖通道振蕩器系列中的每個
3LCD日前發布了全球第一款反射型高溫多晶硅（ReflecTIve HTPS）液晶面板，并且即將投放全球主要市場。此面板對角線尺寸為0.74英寸，支持全
展訊通信有限公司 (Spreadtrum CommunicaTIons, Inc. 以下簡稱“展訊”)日前發布全球首款單芯片四卡四待手機方案 SC6600L6，該方案可支
@2003 - 2025 EETOP
京ICP備 15035084號 京公網安備 11010502037710
