日前,凌華科技發布Ampro by ADLINK系列最新的軍用寬溫級高性能低功耗CoreModule 745計算機,該產品符合PC/104-Plus規格。CoreModule
全球可編程平臺領導廠商賽靈思公司日前宣布推出三款新型開發套件,進一步提升數字信號處理開發人員的實力,幫助他們方便地應用 FPGA,進
在模擬和混合信號半導體領域的供應商升特公司(Semtech)日前推出了一款采用3 x 3 x 0.6mm的微型封裝,帶有可調節軟起動功能的高集成
蜂窩機器到機器(M2M)通信模塊領域的全球領導者、金雅拓(Gemalto)旗下子公司Cinterion日前推出了其新型旗艦HSPA+ M2M模塊——PH8。這是
瑞佑科技 (RAiO Technology Inc.) 近期推出彩色的 TN LCD控制驅動器 - RA8860。此顆芯片可以支持 1/2 Duty的 TN玻璃,最大可控制
根據全球技術研究和咨詢公司Gartner的初步調查,在經歷了全球經濟衰退之后,2010年全球半導體市場出現反彈,總收入達到了3,003億美元,比2009
今天,英飛凌監事會提名Wolfgang Mayrhuber(63歲)出任監事會主席。在將于2011年2月17日召開的2011年年度股東大會(AGM)上,監事會將提議選
我們所生活的時代,是一個渴求能源、頻繁出行、充斥著數字化網絡的現代社會。提高能源效率、發展交通運輸和提升安全性,是未來社會發展的大趨
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