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近日，索尼正逐漸退出多個智能設備市場的一線競爭，但是一項新的投資顯示，其將在圖像傳感器業(yè)務上加速。索尼宣布計劃在2015財年（即2016年3月31日截止）對索尼半導體公司注資，期望增加生產(chǎn)設備用于積層型CMOS圖像傳感器的控制及分層等生產(chǎn)程序，提升生產(chǎn)能力。索尼半導體亦將進行生產(chǎn)場所的重組和優(yōu)化。

積層型CMOS影像傳感器能提供極高的畫質(zhì)和先進的功能，并大幅縮小了原有尺寸。隨著目前智能手機和平板等移動設備的市場不斷擴大，索尼預計其對索尼積層型CMOS影像傳感器的需求也將與日俱增。

事實上，蘋果、三星和小米等終端廠商的CMOS影像傳感器此前有部分由索尼供應。日前有消息稱，索尼已與蘋果展開協(xié)商，索尼可望供應更大量的CMOS影像傳感器產(chǎn)品給蘋果預計于2015年開賣的新款iPhone使用。

不過，目前索尼在這一領域的主要競爭對手包括三星、夏普、意法愛立信等廠商，因此加大產(chǎn)能對索尼來說，是搶奪市場的有力手段。

據(jù)悉，該項目總投資額預計約為1050億日元，投資將主要用于投資索尼半導體旗下長崎科技中心、山形技術中心和熊本技術中心的升級改造。

索尼計劃，通過此次注資，使其在2016年6月前將圖像傳感器總體生產(chǎn)能力從現(xiàn)有水平的每月約60000個晶片增加到每月大約80000個晶片，提升產(chǎn)能約33.3%。索尼相信隨著生產(chǎn)設備的增加，其或將有可能提前實現(xiàn)設定的產(chǎn)能目標。

與此同時，索尼宣布將于2016年3月結束索尼半導體大分科技中心的研發(fā)工作。該中心始建于1984年，早期主要負責生產(chǎn)內(nèi)存產(chǎn)品，隨后轉為研發(fā)和生產(chǎn)如運用于游戲機的高密度半導體大規(guī)模集成電路。

索尼稱，這一決定是基于業(yè)務調(diào)整的需求，而該中心約220名員工將會被轉到其它生產(chǎn)圖像傳感器及半導體的研發(fā)中心。