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為更好的服務(wù)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)，推動(dòng)芯片及通信技術(shù)與應(yīng)用，EETOP將于2018年10月17日在上海浦軟大廈舉辦“物聯(lián)網(wǎng)芯片及通信技術(shù)高峰論壇”。此次峰會(huì)重在技術(shù)干貨分享及實(shí)操演練，主要面向工程師、技術(shù)負(fù)責(zé)人、產(chǎn)品經(jīng)理等與產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)等環(huán)節(jié)息息相關(guān)的專(zhuān)業(yè)參會(huì)代表，旨在了解物聯(lián)網(wǎng)前沿技術(shù)、提高創(chuàng)新能力、加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、培育核心人才、構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)，共同交流學(xué)習(xí)。

【時(shí) 間】2018年10月17日 13:00-18:00

【地 點(diǎn)】上海浦軟大廈

【主辦方】EETOP

【形 式】會(huì)為主，展為輔

【規(guī)模】300人

【參會(huì)費(fèi)用】免費(fèi)

【目標(biāo)聽(tīng)眾】覆蓋芯片、模組、終端等物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目負(fù)責(zé)人、技術(shù)總監(jiān)、市場(chǎng)總監(jiān)、商務(wù)拓展總監(jiān)、研究開(kāi)發(fā)總監(jiān)、技術(shù)高管、工程師及運(yùn)營(yíng)商、標(biāo)準(zhǔn)研究機(jī)構(gòu)、測(cè)試認(rèn)證機(jī)構(gòu)、物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)商、高等院校等。

一、 議程概覽 （擬定）

二 、精彩議題預(yù)覽

智能制造時(shí)代IOT邊緣計(jì)算芯片的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

講嘉賓

謝志峰，艾新教育創(chuàng)始人、復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院兼職教授、IC咖啡共同創(chuàng)始人。畢業(yè)于上海交大應(yīng)用物理系，獲美國(guó)倫塞利爾理工學(xué)院物理學(xué)博士學(xué)位，中歐國(guó)際工商學(xué)院EMBA。暢銷(xiāo)書(shū)《芯事》作者，喜馬拉雅“芯片揭秘”節(jié)目主講嘉賓，英特爾最高成就獎(jiǎng)得主，中芯國(guó)際創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)核心成員。美國(guó)IEEE高級(jí)會(huì)員，美國(guó)物理學(xué)會(huì)終身會(huì)員。

演講提綱

隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，人類(lèi)迎來(lái)了第四次工業(yè)革命時(shí)代，也就是智能制造時(shí)代，演講者將美國(guó)、德國(guó)、和中國(guó)智能制造技術(shù)的發(fā)展戰(zhàn)略進(jìn)行對(duì)比，并展示智能制造的核心技術(shù)特點(diǎn)和發(fā)展趨勢(shì)。同時(shí)將講述物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中邊緣計(jì)算芯片需求，特別是邊緣計(jì)算芯片中的顯示芯片和低功耗GPU芯片的挑戰(zhàn)及機(jī)遇。

以共享單車(chē)智能鎖為實(shí)例，探討物聯(lián)網(wǎng)測(cè)試的幾大誤區(qū)

演講嘉賓

祝曉悅，是德科技物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)經(jīng)理。

演講提綱

隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與傳統(tǒng)行業(yè)的深入結(jié)合，創(chuàng)新的應(yīng)用場(chǎng)景不斷涌現(xiàn)，各種垂直應(yīng)用實(shí)例逐漸落地。智慧抄表、智慧城市、智能共享、智能物流等等應(yīng)用切實(shí)提高了生產(chǎn)的效率和生活的便利。然而，由于成本嚴(yán)苛以及傳統(tǒng)行業(yè)工程師對(duì)跨界的聯(lián)網(wǎng)技術(shù)等的不了解以及對(duì)于測(cè)試的一些理解誤區(qū)，不少前期試應(yīng)用中出現(xiàn)各種問(wèn)題。如部署之后，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的功耗并不能達(dá)到指定要求，與實(shí)驗(yàn)室測(cè)試結(jié)果也不相同；如部署在實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景之后，網(wǎng)絡(luò)連接不穩(wěn)定等等。

其實(shí)上述問(wèn)題很多是出于工程師對(duì)于測(cè)試的理解誤區(qū)。本專(zhuān)題將在講述NB-IoT、LoRa基礎(chǔ)測(cè)試要點(diǎn)的基礎(chǔ)上，以智能共享單車(chē)智能鎖為例，為您闡述實(shí)際測(cè)試的一些經(jīng)驗(yàn)。

物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代“芯”機(jī)遇—NB-IoT芯片設(shè)計(jì)難點(diǎn)及演進(jìn)趨勢(shì)

演講嘉賓

楊月啟，上海移芯通信科技有限公司高級(jí)市場(chǎng)總監(jiān)，長(zhǎng)期從事蜂窩物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)開(kāi)發(fā)和市場(chǎng)推廣工作，曾任職多家知名蜂窩通信模組和芯片廠(chǎng)商。

演講提綱

NB-IoT本質(zhì)上是為萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代而生，其芯片設(shè)計(jì)看起來(lái)簡(jiǎn)單，其實(shí)有很多困難需要克服，比如因標(biāo)準(zhǔn)不斷演進(jìn)而產(chǎn)品迭代問(wèn)題、芯片功耗高導(dǎo)致的終端待機(jī)時(shí)間短問(wèn)題、芯片成本高帶來(lái)的批量普及等問(wèn)題，未來(lái)，NB-IoT芯片廠(chǎng)商也在思考并解決諸如，減少外圍電路、提高芯片集成度、開(kāi)放平臺(tái)給客戶(hù)、降低成本等芯片設(shè)計(jì)難點(diǎn)。相信在不久的將來(lái)，隨著本土中國(guó)“芯”的崛起，NB-IoT技術(shù)將不斷演進(jìn)和日趨成熟，從而被廣泛應(yīng)用在不同的垂直行業(yè)。

更多其它精彩議題

華為NB-IoT芯片設(shè)計(jì)理念/經(jīng)驗(yàn)，及芯片開(kāi)發(fā)與生態(tài)合作機(jī)會(huì)

演講嘉賓：華為技術(shù)高管

內(nèi)容概要：海思芯片設(shè)計(jì)技術(shù)干貨+華為 LiteOS 芯片技術(shù)開(kāi)發(fā)理念及生態(tài)合作機(jī)會(huì)。

主辦方：和華為特別申請(qǐng)及溝通的，華為傾囊相授的技術(shù)干貨，都是務(wù)實(shí)有用的好經(jīng)驗(yàn)，就是這么為EETOP的工程師們獻(xiàn)福利！

如何利用人臉識(shí)別、引擎等技術(shù)開(kāi)發(fā)IoT終端及系統(tǒng)架構(gòu)方案

演講嘉賓：賈俊誠(chéng)，虹軟中國(guó)(ArcSoft)技術(shù)專(zhuān)家

主辦方：虹軟的技術(shù)，連蘋(píng)果都為其買(mǎi)單使用，您值得來(lái)聽(tīng)聽(tīng)他們的技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)。

四、會(huì)議地址及交通信息

五、參會(huì)報(bào)名

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