Claude Dardanne在之后的演講中進(jìn)一步分析了意法半導(dǎo)體以物聯(lián)網(wǎng)為發(fā)展重點(diǎn)的戰(zhàn)略考量。他透露說,權(quán)威行業(yè)機(jī)構(gòu)預(yù)測2020年前聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將達(dá)到約330億件,同時(shí)2019年全球經(jīng)濟(jì)總量將增加17000億美元,而2014–2020年均復(fù)合增長率將達(dá)到40%。這一系列數(shù)據(jù)讓意法半導(dǎo)體向物聯(lián)網(wǎng)進(jìn)軍的步伐變得更加堅(jiān)定。因此我們已經(jīng)看到意法半導(dǎo)體陸續(xù)推出的超低功耗、主流、高性能三大系列32位微控制器產(chǎn)品已經(jīng)覆蓋了眾多主要的高增長行業(yè),上至高性能的工業(yè)自動(dòng)化,下至主打低功耗的健康可穿戴等。