飛思卡爾推出Kinetis KL03 MCU
2014-03-01 11:52:47 本站原創Kinetis KL03 MCU采用高級晶圓級芯片封裝，比上一代飛思卡爾 KL02設備的尺寸小15%，比32位ARM MCU的尺寸小35%。全新的片上系統(SoC)非常適合空間受限的設計，包括消費電子、醫療保健和工業市場內的一系列應用。它非常適合快速發展的物聯網(IoT)市場，該市場要求邊緣節點擁有更高的智能和更小的尺寸。
飛思卡爾微控制器業務全球市場和業務開發部主管Rajeev Kumar表示：“當尺寸不再成為障礙，微控制器可以靈活放入邊緣節點設備時，我們便可重新定義物聯網的潛力。我們將MCU的小型化視作推動物聯網演進的關鍵。全新Kinetis KL03突破性的超小尺寸使邊緣節點產品的系統設計人員可開發出全新的產品系列，毫不夸張地說，這些產品將可改變世界。”
先進的功能、能效和集成特性
Kinetis KL03 MCU完美結合了Kinetis L系列(基于ARM® Cortex®- M0+內核)的能效與增強型低功耗功能(包括注冊文件、SRTC、低功耗UART以及額外的低功耗喚醒引腳)。
此外，與上一代產品相比，新產品更具易用性。新增的基于ROM的引導裝載程序可使工廠編程和在線系統固件升級，無需向電路板添加電路，幫助客戶節約編程成本。內部高精度參考電壓(Vref)可提高模擬性能，為ADC提供1.2V的嵌入式參考電壓，適用于各種需要高ADC精度的應用。
Kinetis KL03 MCU集成了：
· 48 MHz ARM Cortex-M0+內核，工作電壓為1.71-3.6V
· 位操作引擎，可更快、更具代碼效率地處理外設寄存器
· 32 KB閃存，2 KB RAM
· 帶片上引導裝載程序的8K ROM
· 高速12位ADC
· 內部參考電壓，實現高ADC 精度
· 高速模擬比較器
· 低功耗喚醒
· 低功耗UART、SPI、I2C(高速)
· 安全實時時鐘
· 強大的計時器，面向電機控制等應用
· 工作溫度為 -40 °C至+85 °C
Kinetis KL03 MCU可與 超過900 Cortex-M產品實現代碼兼容。此外，FRDM-KL03Z飛思卡爾自由開發平臺、處理器專家開發系統、解決方案顧問指南、可支持ARM生態合作體系的飛思卡爾及第三方支持工具將支持全新MCU的開發。客戶可采用FRDM-KL03Z開發板立即進行評估。
供貨
Kinetis KL03 MCU 樣品將于下月開始提供，預計2014年6月開始全面生產。建議零售單價0.75美元，起訂數量100,000件。
