萊迪思公司推出三款新的低成本I / O接口板
2011-03-29 19:44:02 本站原創接口板提供了一個方便的方法來訪問PLD封裝的細間距引腳或球型引腳。例如,MachXO 2280接口板的256球型BGA封裝的球型中心至中心間距只有1.00 mm BSC(中心之間的基本間距)。接口板的電氣走線連接每個I / O至插針孔,有2.54毫米(100 mil/ 0.1英寸)的中心孔。通過加入測試探針,跳線或引腳端至插針孔,工程師可以很容易地評估MachXO sysI/O™緩沖器、ispMACH 4000ZE I / O單元、或POWR1014A電壓監測器、高壓FET驅動器,以及漏極開路輸出。
每塊接口板的尺寸為3“× 3”, 通過USB B -迷你連接器提供電源和編程,一個LED陣列和一個樣機研制區域。所有萊迪思的接口板為MachXO 2280 PLD、ispMACH 4256ZE CPLD 或ispPAC®-POWR1014A Power Manager II提供了一個易于使用的評估和設計平臺。除了電路板和USB編程電纜,每個套件包括一個預裝的硬件測試程序。使用免費提供的萊迪思設計工具,用戶可以對板上PLD器件重新編程,以評估定制設計。
“我們很高興能提供這個新的萊迪思接口板系列,因為設計人員已經告訴我們,這是一個使他們的設計過程更加方便的重要方法,”萊迪思公司低密度及混合信號解決方案市場總監Gordon Hands說道。“這些板大大減少了工作量,降低了所需采納和評估PLD和混合信號器件的成本。事實上,用戶可以在數分鐘內驗證正確的電路板的工作情況,然后就可以直接連接接口板至樣機平臺和測試設備。設計人員也會贊賞從萊迪思的網站上獲得的原理圖和PCB CAD圖片文件。
“對于這個評估套件項目,”Hands說:“萊迪思利用萊迪思LEADER設計服務合作伙伴加利福尼亞州Fremont的Axelsys的一站式服務的優勢。 Axelsys為我們提供了使用PLD設計、印刷電路板原理圖和布局設計、PCB制造和裝配,以及套件包裝的快速進入市場的全套產品解決方案。”
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