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資訊列表

• 貿澤電子贊助2021恩智浦技術日 為你解讀汽車、連接與

  2021年6月15日 – 專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布贊助恩智浦技術日。這是一

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  2021-06-15
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  大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產品的無死角消毒觸碰界面

  2021年6月7日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MKL16Z64VFT4 MCU的無死

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  2021-06-09
• 入局主流存儲市場，兆易創(chuàng)新首款自有品牌DRAM產品正式

  中國北京（2021年6月3日） — 業(yè)界領先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice (股票代碼 603986) 今日宣布，首款自有品牌4Gb DDR4產

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  2021-06-03
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  大聯(lián)大友尚集團推出基于Intel產品的3D物體夾取系統(tǒng)解

  2021年6月2日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于英特爾（Intel）OpenVino與Realsense C

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  2021-06-03
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  高通微軟聯(lián)合打造用于Windows on ARM開發(fā)的驍龍開發(fā)工具包

  在今天發(fā)布驍龍7c第二代SoC同時，高通公司還發(fā)布了一個全新以Windows 10為重點的開發(fā)套件。高通與微軟合作，共同推出了Windows 10的驍龍

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  2021-05-25
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  華為鴻蒙開發(fā)板引關注！外媒：采用RISC-V芯片

  華為正傾力打造鴻蒙OS操作系統(tǒng)，預計6月2日v2 0版本轉正，面向普通消費者開放升級體驗。此前為了幫助推廣鴻蒙系統(tǒng)，華為海思推出了一款名為

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  2021-05-24
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  重大里程碑！比亞迪半導體車規(guī)級MCU量產裝車突破1000

  深耕MCU領域已十余年，比亞迪半導體周五宣布，截至目前，比亞迪半導體車規(guī)級MCU量產裝車突破1000萬顆！這是國產MCU在汽車領域又一重大里程

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  2021-05-21
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  動力總成系統(tǒng)集成化推動電動汽車進一步高效、可靠、輕

  北京（2021年5月18日）– 在德州儀器 (TI) 努力改進電動汽車動力總成架構后，我們的客戶可以將系統(tǒng)設計成本削減一半，同時有效提高

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  2021-05-18
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