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全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將與AMD合作展示面向5G有源天線(xiàn)系統(tǒng)（AAS）無(wú)線(xiàn)電的完整RF前端解決方案。全新RF前端與經(jīng)實(shí)地驗(yàn)證的AMD Zynq? UltraScale+? RFSoC數(shù)字前端OpenRAN無(wú)線(xiàn)電（O-RU）參考設(shè)計(jì)相搭配，包含RF開(kāi)關(guān)、低噪聲放大器，和前置驅(qū)動(dòng)器，提供了一套完整的解決方案，以滿(mǎn)足不斷增長(zhǎng)的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)需求。該參考平臺(tái)將于2月27日至3月2日在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì)AMD展臺(tái)（2展廳，#2M61展位）進(jìn)行展示。

全新5G設(shè)計(jì)平臺(tái)集成開(kāi)放式無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)（O-RAN）生態(tài)系統(tǒng)中所運(yùn)行基站的所有基本RF與數(shù)字前端硬件，包括一個(gè)高隔離多擲DPD（數(shù)字預(yù)失真）開(kāi)關(guān)、一個(gè)采用緊湊封裝的高增益和線(xiàn)性度前置驅(qū)動(dòng)器、一個(gè)集成開(kāi)關(guān)，和一個(gè)具有輸入信號(hào)耦合功能的低噪聲放大器（LNA）。該款完整RF前端平臺(tái)旨在以?xún)?yōu)化的功率水平高效處理并向無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)傳輸數(shù)據(jù)。此外，它還與AMD RFSoC DFE ZCU670評(píng)估套件集成，用于無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的快速原型設(shè)計(jì)和快速開(kāi)發(fā)。這一平臺(tái)帶來(lái)卓越的RF性能，同時(shí)最大限度地減少用于TX信道線(xiàn)性化的DPD資源，提高無(wú)線(xiàn)電效率并最終降低無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)商的運(yùn)營(yíng)成本。

這一RF前端解決方案是由瑞薩和AMD共同開(kāi)發(fā)的最新5G解決方案。此前，兩家公司合作開(kāi)發(fā)了用于5G下一代無(wú)線(xiàn)電（5G NR）的高性能RF計(jì)時(shí)解決方案，該解決方案將瑞薩支持IEEE1588的系統(tǒng)同步器作為DFE ZCU670評(píng)估套件的一部分。

瑞薩電子射頻通信、工業(yè)與通信事業(yè)部副總裁Naveen Yanduru表示：“瑞薩很榮幸能與AMD再次攜手，在即將舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì)上展示我們最新的RF技術(shù)。通過(guò)我們的交鑰匙硬件解決方案，5G RF無(wú)線(xiàn)基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)人員能夠縮減開(kāi)發(fā)時(shí)間和成本。我們相信，這一解決方案將為無(wú)線(xiàn)通信市場(chǎng)的RF性能和效率樹(shù)立嶄新標(biāo)準(zhǔn)。”

AMD無(wú)線(xiàn)工程企業(yè)副總裁Brendan Farley表示：“ZCU670評(píng)估板板載RFMC擴(kuò)展連接器使我們的用戶(hù)能夠?yàn)槠錈o(wú)線(xiàn)電方案快速搭建原型并評(píng)估完整的RF線(xiàn)路設(shè)計(jì)。為了證明這一點(diǎn)，我們?cè)俅闻c瑞薩合作，開(kāi)發(fā)了一個(gè)針對(duì)N78頻段的優(yōu)化RF前端參考設(shè)計(jì)。隨著OpenRAN 5G無(wú)線(xiàn)電（O-RU）市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)，這些參考設(shè)計(jì)將有助于以成熟的解決方案縮短我們共同用戶(hù)的產(chǎn)品上市時(shí)間。”