回顧2012：各半導體廠商競相開發ARM內核MCU
2013-01-09 09:30:05 本站原創2012年對半導體行業而言是嚴峻的一年。從年初到9月底，半導體的全球銷售額同比少4.7%。在這一期間，全球最大的半導體廠商——英特爾的銷售額為399億美元，同比減少1%;ARM的銷售額為6.503億美元，不及英特爾的1.5%，但同比增長了14%，實現了2位數增長。推動其銷售額增長的一大因素就是ARM內核MCU。該公司稱，2012年第三季度(7～9月)ARM內核MCU的供貨量同比增加了35%。
英飛凌加入ARM行列
實際上，各大半導體廠商紛紛在2012年宣布致力于ARM內核MCU業務。比如，英飛凌科技公司在1月發布了基于Cortex-M4的“XMC4000系列”。在歐洲，恩智浦半導體公司和意法半導體公司是ARM內核MCU的先鋒，而過去表現不積極的英飛凌也加入了ARM行列。
比歐洲動作更大的是日本。日本半導體廠商中，最早發布ARM內核MCU的是東芝公司，最近備受關注的是富士通半導體公司。后者于2011年宣布“將在2012年內把基于Cortex-M3的FM3系列MCU的產品增加到500款”，在2012年11月召開的新聞發布會上，又上調到了570款。
另外，富士通半導體還宣布，將新推出基于Cortex-M4的“FM4系列”和基于Cortex-M0+內核的“FM0+系列”。這兩個系列都將于2013年7月開始樣品供貨。三個系列加在一起，ARM內核MCU的產品將超過700款。
首先從高端產品開始配備ARM內核
雖然在新聞發布會及各種展會上沒有很大的舉動，但東芝也在穩步擴充ARM內核MCU。除以前的Cortex-M3 MCU外，還于2012年9月發布了基于Cortex-M4的MCU，并于2012年5月發布了基于Cortex-M0的MCU。該公司稱，這兩個系列均在2012年內樣品供貨，“是日本國內半導體廠商中最早樣品供貨的”。
繼東芝和富士通半導體之后，全球最大的MCU廠商瑞薩電子公司也開始采取行動。該公司于2012年10月23日召開了關于MCU的新聞發布會，宣布將開發采用Cortex-A9內核的“RZ/N系列”和“RZ/A系列”。這兩個系列不是MCU而是微處理器，不過該公司正式發布采用ARM內核的通用型微處理器而不是SoC(包括ASSP)尚屬首次。已在高端產品(MPU)中配備了ARM內核的瑞薩終于在中端和低端MCU中也推出配備ARM內核的產品。
接下來將是模擬電路
2013年的ARM內核MCU將變成什么樣?筆者帶著自己的獨斷和偏見考慮了一下。在世界MCU市場上份額排在第二位的飛思卡爾公司比瑞薩先推出了ARM內核MCU。只配備ARM內核已經很難實現差異化。實際上，在ARM內核普及之前，認為“MCU差異化的關鍵不在于處理器內核”的觀點就已占主流，原因是C言語編程成為主流，改換處理器內核的障礙比以前變小了。
認為C言語編程成為主流后的“產品差異化重點在于外圍電路和產品陣容”的觀點隨著ARM內核MCU的普及而涌現。處理器內核之后，不斷大眾化的是閃存。現在以臺積電公司為首的代工企業在MCU配備的閃存上已經開始超越MCU廠商，或許閃存之后的MRAM和ReRAM一開始就會以代工制造為主流。如果憑借內核和存儲器越來越難以實現差異化，那就只剩下模擬電路了，比如A-D/D-A轉換器等各種傳感器的接口等。
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