Mindspeed推出雙模小蜂窩基站SoC
2012-02-22 22:20:57 本站原創Mindspeed的Transcede® 系列SoC的最新成員現可提供樣片，它們擴大了公司的小蜂窩產品組合，可提供面向住宅、企業和城市基礎設施等領域的解決方案。該產品將加進Picochip已廣泛部署的3G技術，Mindspeed公司于今年一月收購了該公司。
Mindspeed的Transcede處理器系列都是完整的NodeB和eNodeB SoC解決方案，它們在一個單一器件上就能支持并發模式的3G和LTE處理，包括時分同步的碼分多址（TD-SCDMA）、寬帶碼分多址（WCDMA）、演進高速分組接入（HSPA+），以及頻分雙工LTE（FDD-LTE）和時分雙工LTE技術（TDD-LTE），并規劃了邁向LTE-A的路線圖。對于原始設備制造商（OEM）來說，在一塊芯片中集成3G和LTE處理能力具有很高的性價比，同時為3G和LTE都加入一個電信級的物理層（PHY）軟件解決方案也將縮短上市時間，并簡化研發和降低風險。Transcede T22xx系列是針對住宅、小型辦公室/家庭辦公室（SOHO）和小型企業應用的產品版本；多個T33xx系列選項可應用于企業級、城市級和微微基站。
“我們正在加緊將Mindspeed和Picochip的專有技術及產品組合融合到可提供的產品中，其獨特的定位可以幫助運營商解決來自不斷增加的數據需求的挑戰，”Mindspeed首席執行官Raouf Y. Halim表示：“我們全新的雙模解決方案將使運營商能夠在一個單元中同時支持3G和LTE，僅需傳統每節點運營成本和資本支出的一半就可以提供兩倍的收益，從而可顯著地提高他們的經營業績。
Transcede器件也將使運營商能夠提高現有3G網絡的質量，同時為其用戶群提供更多的容量而不需要追加額外的投資?！?/P>
Mindspeed的T22xx和T33xx解決方案支持所有的3GPP標準，這通過在Mindspeed優化后的LTE平臺上，結合公司即可投產的LTE PHY軟件與Picochip經過現場驗證的HSPA軟件而實現。Picochip已經部署了超過一百萬個采用了相關PHY軟件的3G產品單元，而Mindspeed也已經贏得了將近30個客戶采用其Transcede平臺的來進行設計。通過在一個單一的、領先市場的、多模的平臺中提供兩家公司的小蜂窩技術，Mindspeed將確保無線運營商們去升級他們的3G網絡，以支撐像AT&T最近估算出的僅在過去三年里就有5000%這樣增長的數據需求。小蜂窩基站已經被視為通過將今天有限的可用無線電頻譜最大化使用來滿足這種需求的一種極為重要的組件。
“我們預計到2017年，用于家庭基站和和微微蜂窩基站的半導體產品的出貨量將增長10倍，”市場分析公司Mobile Experts的首席分析師Joe Madden表示：“小蜂窩基站是支持未來移動數據需求的關鍵，而且雙模功能對于最充分地使用有限的頻譜將不可或缺。Mindspeed憑借其Transcede系列在LTE設計的銜接上領先了市場；而在這個平臺上加入Picochip的3G技術為原始設計制造商開發多模小蜂窩基站創造了一種極具吸引力的主張。”
技術特色
• 高度集成的解決方案：Transcede系列器件在最高性能上提供了雙模并發的3G和LTE處理，它通過采用一種將ARM公司的最新ARM® Cortex A9 多核對稱多處理（SMP）精簡指令集計算機（RISC）處理器，與CEVA®最新的CEVA-XC 323數字信號處理器（DSP）相結合的架構而實現。與在獨立的網絡處理器和DSP之間進行分離處理的解決方案相比，集成的SoC減少了系統延遲。Transcede器件還包括用于重要固定功能的內置硬件加速器，并集成了其他關鍵的系統功能，以進一步降低系統成本并為各種增值應用提供充足的處理能力。
• 可跨越多樣化大范圍性能需求的API兼容設計的可擴展平臺：Transcede專為跨越多種價格水平和性能點的產品系列的不同成員使用相同的開放式軟件架構而設計。在一個Transcede器件上開發的軟件可移植到其他所有全系列NodeB和eNodeB產品平臺成員之中。最新的T22xx和T33xx解決方案也可提供小蜂窩解決方案所需的關鍵附加功能，如安全引導、一次性可編程儲存器、通用用戶識別模塊（USIM）接口和與本地無線電收發器的無縫連接。
Mindspeed提供業界最完整的小蜂窩基站SoC產品組合，可從高性價比的、僅有3G的住宅級的解決方案，到新的T22xx和T33xx器件，直到可支持達到數百個用戶的微/宏級解決方案。Transcede產品由一個參考設計所支持；該設計包括射頻模塊集成，一個實時Linux板支持包和符合LTE、W-CDMA和TD-SCDMA標準的PHY實現軟件，以及相關的應用和測試腳本。
2012年全球移動大會 （MWC2012）
從2012年2月27日至3月1日，Mindspeed在于西班牙巴塞羅那Fira Montjuïc舉辦的全球移動大會的1E.57展位上，為客戶、合作伙伴、媒體和分析師舉辦演示及會議。新產品將與業界最多樣化的小蜂窩解決方案組合并肩展示，該組合包括Mindspeed屢獲殊榮的Transcede系列的其他成員及Picochip的3G產品組合。
供貨
Transcede T22xx與T33xx系列產品現已可提供樣品數量級的供貨，計劃在2012年第四季度開始批量生產。它們采用21x21mm與31x31mm的高性能倒裝芯片球柵陣列封裝（HFC-BGA）。
