用于便攜式計算設(shè)備的新型熱管理材料
2010-03-17 15:00:07 本站原創(chuàng)霍尼韋爾電子材料部在開發(fā)熱管理解決方案方面是公認(rèn)的領(lǐng)先者，而熱管理是半導(dǎo)體行業(yè)中的一個重要領(lǐng)域，包括傳熱和散熱，新型材料 PCM45M-SP 也是從電子材料部現(xiàn)有的熱管理系列材料演進(jìn)而來。隨著半導(dǎo)體功能日益強(qiáng)大，體積日趨縮小，當(dāng)半導(dǎo)體在封裝后投入最終應(yīng)用時，狹小空間中所產(chǎn)生的熱越來越 多。大量的熱可能會破壞半導(dǎo)體，或降低其性能，最終會對設(shè)備本身造成影響。
“筆記本電腦等移動計算設(shè)備對熱管理材料提出了越來越高的要求，熱管理材料必須能夠確保較高的性能和較長的使用壽命，”霍尼韋爾電子材料部封裝業(yè)務(wù)總監(jiān)陳 田安博士說，“為滿足這一需求，我們將行業(yè)領(lǐng)先的相變化學(xué)與專為這類移動設(shè)備而設(shè)計的創(chuàng)新配方相結(jié)合。”
在典型的移動計算應(yīng)用中，芯片溫度在啟動時陡然上升，在操作過程中保持高溫。PCM45M-SP 可以滿足這些特定的熱管理要求，提供其他熱材料通常所無法提供的可靠性能。
PCM45M-SP 能持續(xù)1000小時承受150攝氏度的溫度以及高于1000次的高低溫循環(huán)，而不會降低性能。該材料的應(yīng)用不僅限于散熱片設(shè)計，還可應(yīng)用到使用印刷的各種 形狀的組件、散熱片或散熱器。另外，新材料的穩(wěn)定性得到增強(qiáng)，在最大程度上減少或消除了預(yù)先混合的必要，從而節(jié)約了時間和資源。
PCM45M-SP 相變熱界面材料包含一種精密的導(dǎo)熱性材料。與傳統(tǒng)相變材料相比，它具有最佳的填料尺寸分布，可以取得最大的填充密度。PCM45M-SP 在45攝氏度時發(fā)生相變，可以確保最大的表面一致性。
霍尼韋爾電子材料部是霍尼韋爾特殊材料集團(tuán)的一分子，供應(yīng)微電子聚合物、電化學(xué)制品以及其他高級材料，這些材料可以整合在客戶工廠進(jìn)行的尖端處理。霍尼韋 爾的金屬材料分部也提供種類繁多的產(chǎn)品，這些產(chǎn)品包括物理氣相沉積 (PVD) 靶材和線圈組、貴金屬溫差電偶，以及后端封裝過程中用于熱管理和電氣互連材料。
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