用于便攜式計算設備的新型熱管理材料
2010-03-17 15:00:07 本站原創霍尼韋爾電子材料部在開發熱管理解決方案方面是公認的領先者，而熱管理是半導體行業中的一個重要領域，包括傳熱和散熱，新型材料 PCM45M-SP 也是從電子材料部現有的熱管理系列材料演進而來。隨著半導體功能日益強大，體積日趨縮小，當半導體在封裝后投入最終應用時，狹小空間中所產生的熱越來越 多。大量的熱可能會破壞半導體，或降低其性能，最終會對設備本身造成影響。
“筆記本電腦等移動計算設備對熱管理材料提出了越來越高的要求，熱管理材料必須能夠確保較高的性能和較長的使用壽命，”霍尼韋爾電子材料部封裝業務總監陳 田安博士說，“為滿足這一需求，我們將行業領先的相變化學與專為這類移動設備而設計的創新配方相結合。”
在典型的移動計算應用中，芯片溫度在啟動時陡然上升，在操作過程中保持高溫。PCM45M-SP 可以滿足這些特定的熱管理要求，提供其他熱材料通常所無法提供的可靠性能。
PCM45M-SP 能持續1000小時承受150攝氏度的溫度以及高于1000次的高低溫循環，而不會降低性能。該材料的應用不僅限于散熱片設計，還可應用到使用印刷的各種 形狀的組件、散熱片或散熱器。另外，新材料的穩定性得到增強，在最大程度上減少或消除了預先混合的必要，從而節約了時間和資源。
PCM45M-SP 相變熱界面材料包含一種精密的導熱性材料。與傳統相變材料相比，它具有最佳的填料尺寸分布，可以取得最大的填充密度。PCM45M-SP 在45攝氏度時發生相變，可以確保最大的表面一致性。
霍尼韋爾電子材料部是霍尼韋爾特殊材料集團的一分子，供應微電子聚合物、電化學制品以及其他高級材料，這些材料可以整合在客戶工廠進行的尖端處理。霍尼韋 爾的金屬材料分部也提供種類繁多的產品，這些產品包括物理氣相沉積 (PVD) 靶材和線圈組、貴金屬溫差電偶，以及后端封裝過程中用于熱管理和電氣互連材料。
