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資訊列表

• 賽普拉斯發布五個新的CapSense®設計指南

  賽普拉斯半導體公司日前發布五個新的CapSense®設計指南。新指南是CapSense技術的完整參考手冊，同時還能指導讀者如何在眾多終端產品中采用

  微處理器

  2011-04-07
• Intel未來處理器家族代號首次曝光

  　　近年來，Intel處理器一直延續著內核架構、制造工藝逐漸交替升級的Tick － Tock策略，同時也每年都帶來一個新的代號。再往后半導體制造工

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  2011-04-04
• Tensilica推數據平面和DSP處理器Xtensa LX4 DPU

  　　Tensilica日前宣布以其面向密集計算數據平面和DSP(數據信號處理器)如成像、視頻、網絡和有線/無線基帶通信的處理器IP鞏固了其在IP內核領域

  微處理器

  2011-04-01
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  TDK-EPC推出小型化愛普科斯SAW濾波器

  　　TDK-EPC現在可提供高度小型化的愛普科斯SAW濾波器，符合AEC Q200Grade 1。其殼體占用面積僅2.5 x 2.0 mm2(比以往版本小約45%)。這為

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  2011-04-01
• Microchip推出集成LCD控制功能的8位PIC®單片機

  Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布，推出五款全新器件——PIC16LF1902/3/4/6/7（PIC16LF190X）單片機，擴展其8位分段式LCD

  微處理器

  2011-03-29
• 第二代智能英特爾酷睿博銳處理器家族全新亮相

  　　日前第二代智能英特爾酷睿博銳處理器家族全新亮相，為商用計算帶來領先的安全性、可管理性和更加靈活出色的性能表現。第二代智能英特爾酷

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  2011-03-26
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  Archos將推出Gen 9平板 采用1.6GHz雙核處理器

  法國移動設備廠商Archos今天確認了下一代平板產品 Gen 9，它擁有目前最快的雙核心 1.6GHz ARM Cortex-A9處理器，比現有的iPad 2和Xoom

  微處理器

  2011-03-21
• ARM芯片成移動設備主流 英特爾陷入增長瓶頸

  【賽迪網訊】3月17日消息，據《華爾街日報》報道，ARM的芯片已成為最流行的手機和平板電腦標準，目前有數以億計的便攜設備，從數碼相機到磁盤

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  2011-03-18
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