輕松開發采用Microchip全球首款基于電場的3D手勢控制器MGC3130之解決方案全球領先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應
根據最新的跑分數據顯示在英特爾最新Iris集成顯卡的推波助瀾下蘋果最新的Macbook Pro產品線相比較前代產品在圖像性能上分別提升了40%到60%之
在移動互聯的大潮中,ARM逆襲稱王,電腦芯片時代的巨人英特爾,卻反應遲鈍,成了被邊緣化者。日前,英特爾總裁詹姆斯(Renee-James)對美國媒體
R9 290X發布之后,AMD下一款值得期待的產品應該就是Kaveri APU了,其CPU部分將會采用壓路機架構,而GPU部分也會升級到GCN架構,性能表現令人
Cadence設計系統公司近日宣布臺灣威盛科技(VIA Technologies)已選擇Cadence® Tensilica® HiFi Audio/Voice DSP(高保真音頻/語
AMD新一代APU即將問世,這一新產品最大的特點是將GPU解放了出來,從而實現了CPU和GPU的真正對等融合。搜狐IT獲悉,新產品將在年底前向OEM廠商
簡化Bluetooth®智能手機基座和藍牙音箱的開發全球領先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Techn
具備 128 位 SIMD 與硬件虛擬化功能,能以比競爭對手小 30% 的芯片面積提供業界領先的 32 位性能2013 年 10月 22 日 ——領先的
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