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  傳英特爾下一代芯片組將支持PCIe 3.0規(guī)范

  多年以來，英特爾芯片組一直采用PCIe 2.0，即便英特爾處理器已經(jīng)采用了更快的3代通道。然而，最新泄露的幻燈片顯示，英特爾下一代芯片組終于

  微處理器

  2014-07-16
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  AMD宣布和Hynix聯(lián)手開發(fā)HBM堆棧內(nèi)存

  3D IC內(nèi)存和所有2.5D/3D技術(shù)終于離全面商業(yè)化更近一步了!在上周于美國加州伯林蓋姆市(Burlingame)召開的RTI 3D ASIP會議上，AMD和Hynix共同

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  2014-07-16
• 歷史突破：高通驍龍?zhí)幚砥饔芍行緡H代工

  半導(dǎo)體工藝與代工制造向來是中國芯片行業(yè)的軟肋，華為海思處理器已經(jīng)賣到世界各地，但完完全全在中國制造的高性能處理器，卻沒有幾款，現(xiàn)在，

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  2014-07-05
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  Intel“芯”超算:Xeon Phi采用硅光子學(xué)

  超算TOP500榜單的發(fā)布，我國自主研發(fā)的排名世界第一的“天河二號”受到廣泛關(guān)注，這臺超算機采用的是Intel的至強系列處理器。天河二號核心為3.

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  2014-07-02
• 14nm！三星聯(lián)合GF為蘋果造A9

  近日消息，三星電子、GlobalFoundries已經(jīng)合伙拿下了高通、蘋果的未來芯片訂單，為他們服務(wù)的工藝將是下代14nm FinFET，相關(guān)代工服務(wù)將從2015

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  2014-07-02
• Intel 14nm全新架構(gòu)海量細(xì)節(jié)：4W！！

  Intel將在未來一年內(nèi)連續(xù)推出兩套14nm工藝主流處理器，其中Broadwell主打筆記本移動平臺，Skylake則會為桌面平臺帶來全新升級，無論架構(gòu)、技術(shù)

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  2014-06-28
• 展訊發(fā)布采用28nm工藝的高集成度四核智能手機平臺

  展訊通信有限公司/展訊通信(天津)有限公司(以下簡稱“展訊”)，作為中國領(lǐng)先的2G、3G 和4G無線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一，今日推出采用先

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  2014-06-28
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  東芝為小型相機模塊推出圖像識別處理器

  東芝公司今天宣布，該公司將推出TMPV7502XBG，從而擴大其TMPV750系列圖像識別處理器的陣容。新產(chǎn)品提供小型封裝(11mm × 11mm)，功耗更低(典

  微處理器

  2014-06-16
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