手機芯片龍頭高通（Qualcomm）新款旗艦手機芯片已完成設計定案（tape-out），確定將采用臺積電7納米制程，供應鏈傳出，高通新款手機芯片已經(jīng)在
根據(jù)外電報導，在陸續(xù)推出14納米Zen架構處理器、12納米Zen+架構處理器之后，處理器大廠AMD預計將在2019年將會推出由全新7納米制程的Zen 2架構
10月18日，由中國計算機學會主辦、中國計算機學會高性能計算專業(yè)委員會等單位承辦的國內(nèi)高性能業(yè)界最高權威的“2018年全國高性能計算學術年會
蘋果的A12仿生芯片是智能手機業(yè)內(nèi)首款7nm芯片，而華為自研的首枚7nm制程芯片麒麟980芯片隨著Mate 20系列公布，兩者都是由TSMC臺積電代工，使
微軟為進一步鞏固Windows系統(tǒng)在主流市場的地位，開始與高通合作推出搭載高通驍龍?zhí)幚砥鞯囊苿釉O備，這些設備可運行完整Windows 10系統(tǒng)。10月1
過去的幾年里，蘋果的芯片設計團隊一直在架構設計和制造工藝兩條路線上穩(wěn)居業(yè)界最前沿，此番隨新一代iPhone XS一齊亮相的A12處理器同樣保持了
高通公司的驍龍SoC是Android智能手機領域最常見的芯片。被很多手機廠商所采用，包括擁有自產(chǎn)CPU的三星，也將驍龍SoC用在了其Galaxy系列手機上
來源：semiengineeringRISC-V正進一步打入主流市場，在眾多設計中脫穎而出，并獲得了長期且仍在增長的芯片制造商，工具供應商，大學和代工廠的
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